[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求于2006年10月30日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2006-0105923号的权利，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及电路板以及制造该电路板的方法。

背景技术

最近，随着电子工业的发展，更加需要提供更高性能、更多功能、以及更小尺寸的电子元件。因此，在用于诸如SiP(系统封装)或3D封装等中的表面安装元件的板上还需要更高集成、更小厚度和更精细的电路图案。具体地，在用于将电子元件安装在板上的表面安装技术中，倒装接合逐渐代替了引线接合来作为用于将电子元件与板电连接的优选方法。

在根据现有技术的倒装接合中，将焊料凸块(solder bump)置于倒装芯片和板之间，从而进行电连接，其中，可以对焊料凸块执行压印操作，以确保倒装芯片和板之间的电接触的可靠性。然而，该压印操作是对每个单元所执行的处理，因而需要较长的交付周期(lead time)。

同样，当在在其上置有倒装芯片的焊料凸块的板的隆起焊盘(bump pad)上形成另一焊料凸块以保证倒装芯片和板之间的电接触的可靠性时，可以在安装倒装芯片之后增大封装件的整体厚度。

另外，根据现有技术在板上所形成的电路图案可能暴露于板的上部，以致可能增大整体高度，并且在电路图案和板的附加部分处可能出现下陷(undercut)，以致电路可能从板上脱落。

发明内容

本发明的一方面在于提供电路板以及制造电路板的方法，其中，在载体上预先形成电路图案和包括焊盘的隆起焊盘并将其复制到绝缘体上，以使隆起焊盘和电路图案埋入板中并提供高密度的电路图案和平坦的隆起焊盘。

本发明的一个方面提供了电路板，该电路板包括：绝缘体，其包括凹槽；电路层，其填充凹槽的一部分；电路层上的焊盘，其填充凹槽的剩余部分；以及电路图案，其与电路层电连接并埋在绝缘体中，以使电路图案的一部分暴露于绝缘体的表面。

电路图案可以埋在绝缘体的任一表面中。

另外，在电路层和焊盘之间可以包括金属膜。

电路层可形成在凹槽的底部处和从底部延伸的凹槽的侧壁处，并可以使金属膜覆盖电路层。

焊盘可以包含铅(Pb)、金(Au)、和银(Ag)中的至少一种，而金属膜可以包含金(Au)和镍(Ni)中的至少一种。

本发明的另一方面提供了一种制造电路板的方法，该电路板包括在其上可以置有焊料凸块的隆起焊盘。该方法可以包括：在第一载体的表面上形成焊盘；形成金属膜，其覆盖焊盘并延伸到隆起焊盘形成区域；在第一载体的表面上形成电路层和电路图案，该电路层和电路图案与金属膜电连接；压制第一载体和绝缘体，以使第一载体的表面和绝缘体相互面对；以及去除第一载体。

在去除第一载体之后，可以另外包括平坦化绝缘体的操作。

形成焊盘可以包括：在第一载体的表面上选择性地形成光刻胶，以形成与焊盘相对应的负片图案(intaglio pattern)；将焊膏填充在负片图案中；回流焊膏；以及去除光刻胶。

形成金属膜可以包括：在第一载体上选择性地形成光刻胶，以形成与隆起焊盘形成区域相对应的负片图案；在负片图案中形成金属膜；以及去除光刻胶。

形成电路层和电路图案可以包括：在第一载体的表面上选择性地形成光刻胶，以形成与电路图案和隆起焊盘形成区域相对应的负片图案；将焊膏填充在负片图案中；以及去除光刻胶。

可以通过电镀来将焊膏填充在负片图案中。

形成焊盘可以包括在第二载体的表面上形成板状焊盘(boardpad)，形成电路层和电路图案可以包括在第二载体的表面上形成与板状焊盘电连接的电路图案，压制第一载体和绝缘体可以包括将第一载体和第二载体压制到绝缘体的任一表面上以使第一载体的表面和第二载体的表面分别面向绝缘体，以及去除第一载体可以包括去除第一载体和第二载体。

在去除第一载体和第二载体之后，可以包括以下附加操作：平坦化绝缘体的任一表面；在绝缘体中形成通孔；以及在绝缘体的表面上涂覆阻焊剂。

本发明的其它方面和优点将部分地在随后的描述中阐述，并且将部分地通过描述而变得显而易见，或者可以通过本发明的实施而获知。

附图说明

图1是示出了根据本发明实施例的具有所安装的芯片的电路板的截面图。

图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9、和图10是示出了根据本发明实施例的形成隆起焊盘和电路图案的过程的流程图。

图11、图12、图1 3、图14、和图15是示出了根据本发明实施例的制造电路板的过程的流程图。