[发明专利]一种散热方法、散热系统及散热装置无效

专利信息
申请号: 200710182240.8 申请日: 2007-10-12
公开(公告)号: CN101252821A 公开(公告)日: 2008-08-27
发明(设计)人: 张文 申请(专利权)人: 张文
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/34;H01L23/467;H01L23/367
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 代理人: 罗正云;宋志强
地址: 618000四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 方法 系统 装置
【权利要求书】:

1、一种计算机散热系统,其特征在于,包含机箱、风扇和无风扇散热装置;

所述无风扇散热装置设置有两端开口、四周封闭的风道,所述风道的一端与所述机箱外的空气连通,另一端与所述机箱的内部环境连通,所述风道穿过所述无风扇散热装置的散热部分;

所述无风扇散热装置安装在需要散热的计算机电子元件或部件上;

所述机箱上开设有所述风扇的通风孔和所述风道的通风孔;

所述风扇的数量为一个或一个以上,且口径大于60毫米,所述风扇通过所述风扇的通风孔全部向所述机箱外排风或全部向所述机箱内鼓风,从而形成所述机箱内外的气压差,在所述气压差的作用下气流流过所述风道及其通风孔。

2、如权利要求1所述的计算机散热系统,其特征在于,所述无风扇散热装置包括有散热器,所述散热器上直接设置有所述风道。

3、如权利要求1所述的计算机散热系统,其特征在于,所述无风扇散热装置包括有散热器和罩盖物,所述散热器包括有散热鳍片;

所述散热器与所述罩盖物形成多个所述风道,所述风道之间为所述散热鳍片。

4、如权利要求2或权利要求3所述的计算机散热系统,其特征在于,所述无风扇散热装置进一步包括有导风筒;

所述导风筒的一端与所述风道连通,另一端与所述机箱外的空气连通;

所述导风筒形成另一段风道。

5、如权利要求4所述的计算机散热系统,其特征在于,所述导风筒与所述机箱外的空气连通的一端有一凸缘,所述凸缘上贴有海绵、软橡胶等柔性材料。

6、如权利要求5所述的计算机散热系统,其特征在于,所述导风筒为锥筒,所述锥筒的大端与所述机箱外的空气连通。

7、如权利要求1至权利要求3中任一权利要求所述的计算机散热系统,其特征在于,所述风道与所述机箱外的空气连通的一端贴有海绵、软橡胶等柔性材料。

8、如权利要求4所述的计算机散热系统,其特征在于,所述散热器由基座、基板和散热鳍片组成;

所述基座的形状为锥体;所述基板交叉对称布置在所述基座的锥面上,从基座的锥顶上方向下看呈“X”型;所述散热鳍片分布在所述基座和基板上,并平行于所述散热鳍片两侧基板夹角的角平分面;

所述罩盖物沿所述基座的中轴线方向套在所述散热器外部,并与所述散热器的最外缘贴合。

9、如权利要求4所述的计算机散热系统,其特征在于,所述散热器由基板、热导管和散热鳍片组成;所述罩盖物包括有两个子导风筒,所述子导风筒之间嵌入所述散热器;

所述散热鳍片与所述基板平行;

所述热导管的一段嵌在所述基板上,另一段穿过所述散热鳍片;

所述子导风筒靠近所述基板的一端封闭,且与所述散热器的外缘相邻的侧面设置有开孔,所述开孔的数量沿所述子导风管远离所述基板的方向逐渐减少。

10、如权利要求4所述的计算机散热系统,其特征在于,所述散热器由基板、热导管和散热鳍片组成;所述散热鳍片中间开有窗口;

所述散热鳍片与所述基板平行;

所述热导管的一段嵌在所述基板上,另一段穿过所述散热鳍片;

所述罩盖物嵌入所述散热鳍片的窗口之中,所述罩盖物上设置有开孔,所述开孔的数量沿所述罩盖物远离所述基板的方向逐渐减少。

11、如权利要求3所述的计算机散热系统,其特征在于,所述罩盖物为盖板,所述散热器进一步包括有基板;

所述散热鳍片布置在所述基板上;

所述盖板盖在所述散热鳍片上并与所述基板相对;

所述基板、散热鳍片和盖板形成多个所述风道。

12、如权利要求2所述的计算机散热系统,其特征在于,所述散热器为散热板;

所述散热板上开设有长条形通孔,所述通孔即为所述风道。

13、如权利要求11或权利要求12所述的计算机散热系统,其特征在于,所述无风扇散热装置进一步包括有导风筒;

所述导风筒的一端与所述风道连通,另一端与所述机箱外的空气连通;

所述导风筒形成另一段风道。

14、如权利要求11所述的计算机散热系统,其特征在于,所述基板为电源的壳体。

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