[发明专利]一种散热方法、散热系统及散热装置无效
申请号: | 200710182240.8 | 申请日: | 2007-10-12 |
公开(公告)号: | CN101252821A | 公开(公告)日: | 2008-08-27 |
发明(设计)人: | 张文 | 申请(专利权)人: | 张文 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/34;H01L23/467;H01L23/367 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人: | 罗正云;宋志强 |
地址: | 618000四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 方法 系统 装置 | ||
技术领域
本发明涉及电子产品的散热方法、散热系统及散热装置,特别是涉及计算机领域的散热方法、散热系统及散热装置。
背景技术
电子产品的应用深入到了当今社会生产和生活的各个方面,其系统性能和用户的使用体验直接关系着社会生产效率和人们的生活质量。计算机在电子产品领域占有重要的地位。计算机中的电子元件在运行时会产生热量,其中的高发热电子元件必须安装散热装置,以使其工作温度保持在容许的范围内,工作温度太高会导致其性能变坏甚至失效。现有计算机中需要散热的高发热电子元件主要包括有安装在主板上的CPU,安装在显卡上的图形处理器(GPU,graphic processing unit),安装在电源里的功率电子元件等,这里的主板、显卡和电源均为部件。有时,计算机的硬盘等发热较大的部件也需要散热。
现有计算机需要散热的电子元件或部件普遍采用有风扇散热装置进行散热。有风扇散热装置主要由安装在需要散热的计算机电子元件或部件上的散热器以及安装在所述散热器上的散热风扇组成。所述散热器吸收高发热电子元件的热量,所述散热风扇向散热器送风,并将散热器上的热量带走。这里的散热风扇起到了加强散热的作用。一般除电源之外,各有风扇散热装置基本上是把热量直接排到计算机机箱里。
为了把各有风扇散热装置排到机箱里的热量进一步排到机箱外,可以在计算机机箱上安装向外排风的风扇。对一般配置的计算机,更多时候采取有风扇计算机电源的风扇向机箱外排风的这种方式来排出机箱里的热量。
现有计算机的机箱总的来说主要起固定主板、电源和显卡等计算机部件的作用及电磁屏蔽作用,并使计算机看起来美观,对散热基本上没有作用,因为如果把现有计算机除机箱之外的各部件全都放到一块平板上并连接他们,计算机照样正常工作,散热效果甚至比有机箱时还好。
一般来说,现有计算机有多少高发热电子元件,就有多少有风扇散热装置,相应的风扇也就比较多。而风扇产生噪音,其数量越多,噪音就越大。噪音危害人体的健康,使人们的工作效率降低。
因此,如何在保证散热效果的同时尽量降低计算机散热系统的噪音已经成为计算机业界努力的一个方向。由于低转速、大口径的静音风扇不仅具有低噪音的特点,还能满足散热的要求,因此人们已经设计和生产出了各种各样的比以前的风扇具有更大口径的静音CPU散热装置、静音显卡散热装置和静音电源。目前,计算机电源上的散热风扇口径已经达到了120毫米(mm),有个别厂家甚至达到了140mm;CPU散热装置上的风扇采用特殊的结构也能达到120mm,但多数厂家的CPU散热装置上的散热风扇口径都在80mm或90mm左右;显卡风扇的口径由于受所在空间的限制通常不超过60mm;机箱上的风扇口径80mm、90mm和120mm的都有;硬盘散热装置通常带有两个60mm的风扇,该风扇对着硬盘的表面吹风散热。
增大各散热装置上的风扇口径并同时降低其转速,的确可以起到降低计算机噪音的作用,但是,由于风扇的数量较多,且口径有大有小,故噪音降低的幅度十分有限,所以,计算机的噪音仍然是计算机业界亟待解决的一个难题。
近年来,一种带有遥控功能的家庭影院计算机(HTPC,home theaterpersonal computer)有成为现代家庭娱乐中心的趋势,无疑,HTPC的娱乐功能和计算机发出的噪音是相抵触的,而现有的HTPC对此并无独特的解决方案。因此,家庭影院计算机也对计算机散热系统提出了进一步的低噪音要求。其它存在高发热电子元件的电子产品,如电子游戏机等,也面临在满足散热需求的同时如何进一步降低噪音的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热系统及应用于该散热系统的散热装置,应用该散热系统及散热装置进行散热的计算机的噪音水平能够明显低于现有的计算机,并且具有良好的散热效果。
本发明的另一个目的在于提供一种散热方法,应用该散热方法具有良好的散热效果,并且具有极低的噪音。
本发明采用如下技术方案实现所述发明目的。
一种计算机散热系统,包含机箱、风扇和无风扇散热装置;所述无风扇散热装置设置有两端开口、四周封闭的风道,所述风道的一端与所述机箱外的空气连通,另一端与所述机箱的内部环境连通,所述风道穿过所述无风扇散热装置的散热部分;所述机箱上开设有所述风扇的通风孔和所述风道的通风孔;所述风扇的数量为一个或一个以上,且口径大于60毫米,所述风扇通过所述风扇的通风孔全部向所述机箱外排风或全部向所述机箱内鼓风,从而形成所述机箱内外的气压差,在所述气压差作用下气流流过所述风道及其通风孔。
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