[发明专利]使用厚顶部电极在金属箔上制造薄膜电容器的方法无效
| 申请号： | 200710186052.2 | 申请日： | 2007-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN101188161A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | W·博兰;C·A·帕兰杜茨;O·L·雷努维斯 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/33;H01G13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 顶部 电极 金属 制造 薄膜 电容器 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种在薄膜电容器上形成厚顶部电极的方法，其包括：
在形成在金属箔上的薄膜电介质上沉积导电糊料或导电带或导电浆料，
从而形成厚顶部电极，
所述沉积步骤包括当使用糊料时进行丝网印刷，当使用导电带时进行层叠，当使用浆料时进行浇注；
在500℃-1200℃的温度下烧制导电糊料、导电带或导电浆料和电介质，
从而形成电容密度大于0.5μF/cm2的厚顶部电极电容器。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在100℃-200℃的温度固化沉积的组合物。
3.如权利要求1至2中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在还原气氛中，任选地再氧化电介质。
4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
通过丝网印刷对顶部电极进行布图，从而形成多个独立的电极。
5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述沉积步骤还包括在沉积而未退火的电介质上沉积导电糊料、导电带或导电浆料；
在800-1200℃的温度下烧制导电糊料、导电带或导电浆料和电介质，从而使电介质结晶，顶部电极烧结。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法形成的电容器。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的方法形成的电容器，其特征在于，所述顶部电极的厚度为1-30微米。
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