[发明专利]一种探针测试卡

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体制造中的测试元件，特别是涉及一种用于窄测试键的多针探针测试卡。

背景技术

在半导体工艺制作过程中，多在芯片的切割道上放置与测试仪器相关的电性参数的一些测试键。而探针测试卡(Probe card)是晶片测试中被测芯片和测试仪器之间的接口，使用探针卡主要的目的是将探针卡上的探针直接与晶片上的焊垫(Pad)或凸块(Bump)接触，引出晶片信号，再配合测试仪器与软件进行控制，从而进行自动化测试。

为了实现在有限的晶片面积产出更多芯片，近期各半导体厂皆采用压缩切割道宽度的方式，这对于利用测试键做电性测量提出了很大的挑战。现有业界测试键的宽度都是60μm，用65μm的针压在测试键上打出的针痕大概是30μm，但是当切割道宽度被压缩，测试键的宽度也要缩小到30μm以下，如果还用65μm的针压，针痕就会打到测试键的外面，这时采用减少针压方式，当针压减小到55μm时打出的针痕大概是27.5μm，针与针在垂直方向的差异+/-2μm，针痕刚好可以打在测试键里面，但仍存在针痕打到测试键外面去的风险(如图1～图3所示)。同时针压的减少会引起接触电阻的增加，影响金属线和接触窗等小电阻测试的稳定性。

现在还有一种垂直式探针测试卡，可以用于宽度小于30μm以下的测试键，但是这种探针测试卡的价格是现在用的传统探针测试卡价格的3倍，会增加生产成本。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本发明的目的是，提供一种用于窄测试键的多针探针测试卡，不仅能在原来的基础上增加探针和测试键的接触面积，而且可以解决由于针压减少而引起的金属线和接触窗阻值测试不稳定的问题，还可以减少针痕打不到测试键里面的风险。

为了实现本发明的目的，本发明提出一种探针测试卡，其特征在于，在探针测试卡的两侧具有至少两排对应的探针，上述探针与探针测试卡的通道中接出的至少两条金属线相连。

作为优选，上述金属线为铜线。

作为优选，上述探针测试卡适用于测试长度为80μm以上，宽度为30μm以下的测试键。

作为优选，上述测试键的窗口蚀刻成斜面。

作为优选，上述探针为相互对称的两排。

作为优选，两个相邻探针在测试键上的针痕之间的间距一端为17μm以下，另一端为52μm以下。

作为优选，两个相邻探针在测试键上的针痕之间的间距一端为13μm～17μm，另一端为48μm～52μm。

作为优选，两个相邻探针在测试键上的针痕之间的间距一端为15μm，另一端为50μm。

本发明是在现有的单边出针的探针测试卡的基础上，在单边出针的相对方向再增加至少一排出针，从探针测试卡的通道上同时拉出至少两根铜线，与至少两排探针相连，测试时一个测试键上就会有至少两个针痕。这样不仅在原来的基础上增加了探针和测试键的接触面积，而且至少两根并联探针接触到测试键所产生的寄生电阻比单根探针的寄生电阻要小，从而可以解决由于针压减少而引起的金属线和接触窗阻值测试不稳定的问题。同时，配合工艺制程上测试键的窗口蚀刻成斜面，这样当一根探针戳到测试键外面时，还有至少另外一根探针可以戳到测试键上，因此可以减少针痕打不到测试键里面的风险。

下面结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。对于所属技术领域的技术人员而言，从对本发明的详细说明中，本发明的上述和其他目的、特征和优点将显而易见。

附图说明

图1～图3为现有的探针测试卡的针痕；

图4为为现有的探针测试卡的下针方式；

图5为本发明的探针测试卡的针痕；

图6为本发明的探针测试卡的下针方式；

图7为现有的探针测试卡示意图；

图8为本发明的探针测试卡示意图；

图9为垂直面的测试键窗口；

图10为斜面的测试键窗口。

具体实施方式