[实用新型]混合型光电封装外壳无效
| 申请号： | 200720013030.1 | 申请日： | 2007-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN201072756Y | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 张耐;林喆 | 申请（专利权）人： | 大连艾科科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L31/0203;H01S5/022 |
| 代理公司： | 大连非凡专利事务所 | 代理人： | 曲宝威 |
| 地址： | 116600辽宁省大连市保税*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 混合 光电 封装 外壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种混合型光电封装外壳，它包括管壳(1)，其特征在于：在管壳(1)的相对侧壁上设有引线(3)，引线(3)与管壳(1)的侧壁之间设有玻璃绝缘子(4)，在管壳(1)的内侧边底部固定有支架(5)，支架(5)上固定有陶瓷基板(2)，引线(3)的内端头与陶瓷基板(2)上的金线盘相接。
2.根椐权利要求1所述的混合型光电封装外壳，其特征在于：所述的引线(3)的断面呈矩型。
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