[实用新型]新型集成电路塑封自动上料机无效
申请号: | 200720131621.9 | 申请日: | 2007-12-24 |
公开(公告)号: | CN201142320Y | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 刘建峰;徐银森 | 申请(专利权)人: | 南通金泰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/56 |
代理公司: | 南通市永通专利事务所 | 代理人: | 葛雷 |
地址: | 226000江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 集成电路 塑封 自动 上料机 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种集成电路塑封上料装置。
背景技术:
现有的集成电路塑封自动上料机,其机械手结构复杂,工作性能、可靠性不理想,特别是一般不能转动,工作效率低。
发明内容:
本实用新型的目的在于提供一种结构合理,能自由转动,工作效果好的集成电路塑封自动上料机。
本实用新型的技术解决方案是:
一种新型集成电路塑封自动上料机,包括机架,机架上装机械手抓取装置,其特征是:机械手抓取装置包括轴套,轴套底部与机械手机构连接,轴套上固装电机驱动的齿盘。
机械手机构包括固装在轴套下端的机械手安装块,机械手安装块下部设置机械手滑动导轨,机械手滑动导轨上装机械手滑动块,机械手滑动块上装机械手抓取头,机械手滑动块与复位弹簧连接,在轴套中设置气缸伸缩杆,气缸伸缩杆的下端装推动机械手滑动块的圆锥形头部。机械手滑动块有四个,分别设置在所述圆锥形头部的左、右、前、后。机械手滑动块上设置与所述圆锥形头部接触的滚轮。
本实用新型结构合理,工作可靠,能自由转动,工作效率高,工作效果好。
附图说明:
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型一个实施例的结构示图。
图2是机械手抓取装置的仰视图。
具体实施方式:
一种新型集成电路塑封自动上料机,包括机架1,机架1上装机械手抓取装置,机械手抓取装置包括轴套2,轴套2底部与机械手安装块3连接,机械手安装块3下部设置机械手滑动导轨4,机械手滑动导轨4上装机械手滑动块5,机械手滑动块5上装机械手抓取头12,机械手滑动块5与复位弹簧6连接,在轴套2中设置气缸伸缩杆7,气缸伸缩杆7的下端装推动机械手滑动块的圆锥形头部8。机械手滑动块有四个,分别设置在所述圆锥形头部的左、右、前、后。轴套2上固装电机驱动的齿盘9。机械手滑动块上设置与所述圆锥形头部接触的滚轮10。
工作时,通过气缸11的工作带动气缸伸缩杆7向下运动,由所述圆锥形头部8通过滚轮10推动机械手滑动块5向外滑动,到工位后,气缸伸缩杆7向上运动,机械手滑动块5通过复位弹簧的工作复位,抓取物件。通过电机驱动的齿盘9,使轴套可根据需要转动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造