[实用新型]可更换测试弹簧的芯片测试座

权利要求书

1、一种可更换测试弹簧的芯片测试座，它包括一个设置在测试电路板(1)上的框体(2)，在所述的框体中排列有数个测试孔(3)，在所述的部分测试通孔(3)中设置有测试弹簧(4)；其特征在于在所述的测试孔(3)中设置一个弹簧支撑针(8)，所述的弹簧支撑针(8)的下端与测试电路板(1)连接，上端支撑测试弹簧(4)。

2、如权利要求1中所述的可更换测试弹簧的芯片测试座，其特征在于所述的弹簧支撑针(8)包括支撑柄(81)和炬头(83)，所述的测试弹簧(4)套在所述的炬头(83)上。

3、如权利要求2中所述的可更换测试弹簧的芯片测试座，其特征在于在所述的弹簧支撑针的支撑柄(81)与炬头(83)之间设置一个卡台(82)，所述的卡台卡在框体(2)的底部。

4、如权利要求1中所述的可更换测试弹簧的芯片测试座，其特征在于所述的测试电路板(1)与框体(2)之间设置一个间隙(9)，所述的弹簧支撑针(8)的支撑柄(81)的中段置于所述的间隙(9)中。

5、如权利要求1或2或3或4中所述的可更换测试弹簧的芯片测试座，其特征在于所述的框体(2)为正方形框体；在所述的正方形框体中设置均匀排列数个测试孔(3)，在所述的部分测试通孔(3)中设置有测试弹簧(4)；所述的正方形框体的中间部分设置有一个呈正方形的中心部分(6)，在所述的中心部分中的所有测试通孔中设置有由弹簧支撑针(8)支撑的测试弹簧(7)。

6、如权利要求1或2或3或4中所述的可更换测试弹簧的芯片测试座，其特征在于所述的测试弹簧为镀金弹簧。

7、如权利要求1或2或3或4中所述的可更换测试弹簧的芯片测试座，其特征在于在所述的焊接有测试弹簧(7)的电路板(1)上连接有两个测试导线(5)。

8、如权利要求1中所述的可更换测试弹簧的芯片测试座，其特征在于所述的弹簧支撑针(8)为金属材料的支撑针。