[实用新型]发光装置无效
申请号: | 200720176509.7 | 申请日: | 2007-09-10 |
公开(公告)号: | CN201081212Y | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 刘昌圳;陈盟仁 | 申请(专利权)人: | 飞天科技股份有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种发光装置,更详而言之,涉及一种具散热性能的发光装置。
背景技术
随着发光二极管(Light Emitting Diode,以下简称LED)材料及封装技术不断演进,促使LED亮度不断提高,由早期的电源指示灯功能,进展至具有省电、寿命长、浓雾中可视性高等优点的高亮度LED照明产品,如广告看板、手电筒、一般照明及汽车用仪表板背光源等。
基本上,LED的发光亮度与所流经的电流成正比,亦即输入电流愈高,发光亮度愈高。但以目前LED的发光效率来看,输入的功率只有15~20%转换成光,但有近80~85%转换成热,当提高发光亮度时,必增加输入电流,但同时也增加输入功率转换成热的量。这些热若无法适时排出至LED外,将使LED的芯片温度过高而影响其发光效率及使用寿命。
目前LED模块,如图1所示,包括具有阳极接脚11及阴极接脚13的承载件、设于承载件上的LED芯片10、用以电连接阳极接脚11及阴极接脚13的导线12、以及透明的封装体14,该封装体14包覆于LED芯片10的外围,以保护LED芯片10。
对于上述LED模块而言,因LED芯片10的外围覆盖封装体14,当增加输入电流以提高发光亮度时,将会产生大量的热无法排出至封装体14外,使LED芯片10及整体结构的温度上升,该导线12则易因此熔断,进而使LED模块故障。
故,由于上述现有技术存在散热效能不佳,导致使用寿命短等缺失,因此提出一种有效解决该等缺失的发光装置,为本领域技术中亟待解决的课题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的不足,本实用新型的一目的在于提供一种散热效果佳的发光装置。
本实用新型的另一目的在于提供一种使用寿命长的发光装置。
为实现上述目的,本实用新型提供一种发光装置,包括:散热座以及发光二极管,该散热座具有容置槽及设于该容置槽周围的散热鳍片,该发光二极管设置于该容置槽内。
该散热座底部接置有一载板以封盖该容置槽的一侧,该载板对应于该散热座的容置槽形成有二通孔,同时该发光二极管具有穿过该二通孔的二接脚,以供电性连接至外部装置。
上述发光装置还包括一灯罩,为具有弧面的透光体,且封盖该容置槽。该容置槽为圆形开口,该容置槽具有沿着其壁面周围环绕的一凹部,该灯罩具有一对应该凹部的凸部,使该凸部嵌合该凹部,为此,使灯罩拆装于该容置槽上且封盖该容置槽,不仅可保护发光二极管,亦使该发光二极管的光线经过灯罩射出时,会产生折射效果。
上述发光装置中,该发光二极管所产生的热量,可由该散热鳍片将热量传导出该散热座外,使热量不会累积在该容置槽内,进而降低容置槽内的温度,避免该发光二极管损坏。
由于本实用新型所提供的发光装置,设计以发光二极管置于散热座的容置槽中,可由该散热座外围的散热鳍片将该发光二极管所产生的热量传导出散热座,大幅降低容置槽内的温度,而达到散热效果佳的目的,且因散热效果佳,使得发光二极管不易损坏,而达到使用寿命长的目的。同时在该容置槽外设置有封盖的灯罩,不仅可保护发光二极管,亦使该发光二极管的光线经过灯罩射出时,产生折射效果,且该灯罩可依照欲折射的程度更换不同焦距的灯罩,使发光二极管透过灯罩所射出的光线可见距离加长,且获得均匀无阴影的投射光源,并可排除发光二极管与透光体的焦距调整问题。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为显示现有发光装置的示意图;
图2为显示本实用新型的发光装置的立体分解图;
图3为显示本实用新型的发光装置的立体图;以及
图4为显示本实用新型的发光装置的侧剖面图。
其中,附图标记
10LED芯片
11阳极接脚
12导线
13阴极接脚
14封装体
2发光二极管
21接脚
3散热座
31散热鳍片
32容置槽
321凹部
33载板
331通孔
34螺丝
4灯罩
41凸部
具体实施方式
以下请配合附图说明本实用新型的具体实施例,以使所属技术领域中具有通常知识者可轻易地了解本实用新型的技术特征与达成功效。
请参阅图2至图4,为显示本实用新型发光装置的立体分解图、立体图及侧剖面图。
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