[发明专利]料浆转印装置以及电子零件安装装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过转印在电子零件上涂敷料浆的料浆转印装置，以及浆利用这样的料浆转印装置转印了料浆的电子零件安装在基板上的电子零件安装装置。 

背景技术

在将电子零件向基板上安装时，存在需要向电子零件和基板的接合面上转印涂敷助熔剂(flux)或膏状焊锡等料浆状的接合辅助材料或者接合材料的情况。该料浆的转印(涂敷)用各种方法进行，例如，在涂敷助熔剂的例子中，大多采用如下方法，使从零件供给部拾起的电子零件相对于由助熔剂以预定膜厚成膜了的工作台下降，通过使助熔剂接触到电子零件的下表面来进行转印。一直以来，作为用于这种用途的电子零件安装装置，公知的是具备以规定膜厚形成了助熔剂膜的助熔剂转印装置的装置(例如参考专利文献1或2)。 

在专利文献1所示的例子中，通过使刮离用和膜形成用的两个刮板在平坦的转印台上往复动作，交替反复进行准备规定膜压的助熔剂膜的成膜动作和使电子零件接触于助熔剂膜，刮离并回收转印涂敷之后的表面变粗糙的助熔剂膜的刮离动作。另外，在专利文献2所示的例子中，在旋转的滚子的外周面上形成助熔剂膜。 

专利文献1：日本特开2000—188498号公报 

专利文献2：日本特开2000—22394号公报 

但是在上述现有技术的例子中，在使电子零件安装装置高效率且紧凑化方面，存在如下这样的问题。首先，在专利文献1所示的现有技术中，除了使两个刮板沿着转印台往复运动的往复运动机构以外，还需要切换成膜用和刮离用的两个刮板的刮板切换机构。因此，助熔剂转印装置的机构 简化困难，妨碍了用于实现紧凑的零件安装装置的布局最佳化。尤其在电子零件安装装置中，不仅考虑缩小助熔剂转印装置的平面的设置面积，还考虑使安装头等通过助熔剂转印装置的上方，在高度方向上也要求紧凑。 

另外，在专利文献2所示的现有技术中，存在如下这样的缺点，其一是虽然通过采用滚子方式可以实现紧凑化，但很难控制膜厚，其二是由于不具有平坦的转印面，所以并不适于以带焊盘的电子零件为对象想要同时进行助熔剂涂敷和焊盘的调平的用途。这样在现有技术的例子中，存在难以通过紧凑的装置精度良好地进行助熔剂等的料浆的转印的问题。 

发明内容

因此，本发明的目的在于解决上述问题，提供一种能够用紧凑的装置精度良好地进行助熔剂等料浆的转印的料浆转印装置以及电子零件安装装置。 

为了达成上述目的，本发明构成如下。 

根据本发明的第一方式，提供一种料浆转印装置，其向电子零件上转印料浆，其包括： 

基体部，该基体部具有在其上表面形成使上述电子零件接触的料浆膜的平滑的膜形成面， 

移动构件，其可以沿着上述基体部水平移动， 

刮板保持部，其可以绕摆动支点摆动地与上述移动构件结合，与上述移动构件一起往复运动， 

第一刮板以及第二刮板，它们在上述往复运动的方向上隔开并装配在上述刮板保持部上，以夹着上述摆动支点在上述往复运动方向上的位置， 

往复运动机构，其以上述刮板保持部上的从上述摆动支点隔开的位置作为驱动作用点，传递往复驱动力， 

制动机构，其以克服上述刮板保持部在摆动时的摆动阻力的大小的制动阻力，将上述移动构件向上述往复运动机构的驱动方向的相反方向制动， 

在上述移动构件进行去动时，使上述第一刮板或第二刮板之中的任一个刮板一边与上述基体部接触一边移动，在上述移动构件进行回动时，使另一个刮板一边与上述基体部接触一边移动。 

根据本发明的第二方式，提供第一方式所述的料浆转印装置，其中， 

上述第一刮板是在上述膜形成面上形成预先确定的膜厚的料浆膜的成膜用的刮板， 

上述第二刮板是将在上述膜形成面上存在的料浆刮离的刮离用的刮板。 

根据本发明的第三方式，提供第二方式所述的料浆转印装置，其中， 

在上述成膜用的刮板上的与上述基体部的接触部分设有与上述膜厚对应的深度的缺口部， 

上述刮离用的刮板形成为与上述基体部的上述膜形成面接触。 

根据本发明的第四方式，提供第二方式所述的料浆转印装置，其中， 

在上述基体部的上表面设有凹部，该凹部的底面作为上述膜形成面起作用，且该凹部具有与上述膜厚对应的深度，上述刮离用的刮板形成为与上述凹部的底面接触。 

根据本发明的第五方式，提供第一方式所述的料浆转印装置，其中， 

在上述第一刮板和第二刮板之间具有料浆储存部，其储存从上述膜形成面刮离的料浆。