[发明专利]LED网格阵列，制造所述网格的方法和装置以及用于所述网格阵列的LED部件

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造照明系统的方法，用所述方法制造的照明系统，以及一种缠绕装置。 

背景技术

发光二极管(LED)在近一段时间已经被用作显示器和照明面板的背光，其中大量的低功耗LED被设置在一个阵列内。由于多种原因，LED适合于这个目的。例如，它们是具有很长寿命的耐用结构，这减少了所需的维护。而且，它们具有低能耗并在较低电压下工作，这降低了工作成本和关于高电压应用的危险。与此相关，它们具有高的光输出。现有技术包含LED在PCB上的安排。然而，这是一个昂贵的解决方案，尤其是当LED间隔很大，更大的面积需要照明的时候。 

发明内容

为了提供满足上述和其他的目的LED阵列，其中需要大面积照明同时解决现有技术方案中的缺点，本发明提供了一种生成LED阵列网格的方法，其步骤包括： 

-平行地设置N个导电线(W₁-W_N)，其中N是＞1的整数，由此产生导电线阵列，所述阵列具有垂直于导电线的长度方向的宽度D， 

-将LED部件设置到导线阵列，从而使每个LED部件同至少两个相邻的导线电耦合， 

-拉伸导电线阵列从而使得宽度D增加，以及 

-将拉伸的LED阵列网格放置到玻璃板上或者两个玻璃板之间。 

通过在非常小的印刷电路板(PCB)和这些印刷电路板的新设计上利用低成本装配工艺，可以由一种简单的缠绕/焊接工艺，实现具有导线的大面积阵列的互连(interconnects)。PCB的新型设计指，通过在LED部件上提供适合与导线接触的专门位置，比如，便于实现电接触和/或使导线固定的位置，由此产生的LED部件优选地适合在本发明方法中使用。进一步地，使用导线而不是大面积PCB进一步降低了 LED阵列网格的成本。通过使用本发明方法，可以实现相比于已知技术的多个优势。根据本方法，生产步骤可以在有限的空间内完成，这使操作变得容易，降低了构造成本，同时可以得到具有任意期望间隔的大的LED阵列网格。 

根据一个或多个实施例，通过设置LED部件，使得在网格延伸后所述LED部件有规律的分布，以及在一个或多个实施例中，通过设置LED，使得在垂直于导线长度方向上有LED部件的行，其在相邻导线间之间每隔一个缺口(gap)就会进行桥接。 

在一个或多个实施例中，相邻行的LED部件之间被移动，使得如果第一行从第一个缺口(gap)开始每隔一个缺口在相邻的导线之间进行桥接，那么相邻行从相邻的缺口开始，在相邻的导线之间每隔一个的缺口进行桥接。当其被拉伸时，这会产生LED阵列网格，其中导线形成金刚石形状的孔隙(openings)。 

在一个或多个实施例中，所述行被设置成行对的形式，其中LED部件的相邻行对以这样的方式被移位：如果第一行对从第一个缺口开始在相邻导线间每隔一个缺口进行桥接，则相邻行对会从相邻缺口开始，在相邻导线间每隔一个缺口进行桥接。在拉伸以后，这种设置可以产生具有等距的行和列的LED阵列网格。 

在一个或多个实施例中，通过围绕着一个装配圆柱螺旋式缠绕导线，形成导线阵列，其中在牢固地固定每个LED部件到所述的包含在绕组中的两个相邻导线的步骤完成后，导线阵列的绕组可以离开装配滚筒(drum)，从而形成一个导线和LED部件的圆柱形状网格。装配滚筒的使用使得连续装配工艺成为可能，其中部件从一端进入工艺线，在另外一端就会获得成品。 

在一个或多个实施例中，所述方法进一步包括沿着圆柱形状网格的每个绕组将导线至少切断一次的步骤。在需要平面LED阵列网格的情况下，这个步骤是有益的。 

LED部件优选地被焊接、胶粘或者类似方法接到导线，或者包含IDC类型的紧固件(IDC-绝缘位移连接器)以提供耐用的LED阵列网格并确保可靠的电接触。 

根据一个或多个实施例，所述方法进一步包含步骤： 

-准备用于衬底的引线框架材料， 

-折叠所述衬底以获得导线的“弹簧锁(snap-lock)”位置， 

-通过导线接合或弹抛片，设置/互连所述LED， 

-用透明的化合物对所述LED包覆成型， 

-背面刻蚀载体衬底， 

-切割成部件。 

生成的LED部件适合于在本发明的LED阵列网格中使用，同样也适合其他应用。