[发明专利]在基材上施加材料的方法

权利要求书

1.在基材上施加材料优选材料图案的方法，包括如下步骤：

a)提供具有第一表面的第一基材，

b)提供具有第二表面优选图案化表面的第二基材，所述第二基材的 杨氏模量≥100MPa，

c)提供待施加在，优选地图案化在，所述第一表面上的材料，和将 所述材料施加在所述第二表面上，

d)通过使所述第一表面与所述第二表面产生接触，制造所述第一基 材与所述第二基材的组件，其中所述材料被夹在所述表面之间，所述组 件包括设置在所述第一和所述第二基材之间的容积，

e)在所述组件上施加第一压力条件，从而在所述容积内建立第一压 力条件，和

f)密封所述容积，

g)在所述组件上施加第二压力条件，其中所述第二压力条件涉及比 所述第一压力条件更高的压力，由此使所述第一表面与所述第二表面共 形接触，从而将所述材料、优选地所述材料的图案，施加在所述第一表 面上。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括以下步骤：

h)在所述组件上施加第三压力条件，其中所述第三压力条件不同于 所述第二压力条件，

i)去除所述容积的密封，和

g)从所述组件中除去所述第二基材。

3.根据前面任意一项权利要求所述的方法，其中所述第二表面是 具有突起和/或凹穴图案的图案化表面。

4.根据前面任意一项权利要求所述的方法，其中所述第二压力条 件通过能够排空和/或加压的室施加在所述组件上，其中，为了施加所述 第二压力条件，所述室被加压，其时所述组件位于所述室中。

5.根据前面任意一项权利要求所述的方法，其中所述第一压力条 件为大气压或环境压力，或者是低于大气压或环境压力的压力，优选地 为0.1毫巴-900毫巴，更优选地为100毫巴-500毫巴。

6.根据前面任意一项权利要求所述的方法，其中所述第三压力条 件为大气压或环境压力，或者是低于大气压或环境压力的压力。

7.根据权利要求2-6中任意一项所述的方法，其中所述第二压力 条件涉及比所述第一和第三压力条件更高的压力。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一和第三压力条件相 同并涉及大气压或环境压力或者是低于大气压或环境压力的压力。

9.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一和第三压力条件不 相同且所述第三压力条件涉及比所述第一压力条件更高的压力，其中所 述第三压力条件涉及大气压或环境压力而所述第一压力条件涉及低于 大气压或环境压力的压力。

10.根据前面任意一项权利要求所述的方法，其中所述第一压力条 件涉及低于大气压或环境压力的压力，且其中所述第一压力条件通过能 够排空和/或加压的室施加在所述组件上，其中，为了施加所述第一压力 条件，所述室被排空，其时所述组件位于所述室中。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述室是根据权利要求4 所述的室。

12.根据前面任意一项权利要求所述的方法，其中所述第三压力条 件涉及大气压或环境压力，且其中所述第三压力条件通过能够排空和/ 或加压的室施加在所述组件上，其中，为了施加所述第三压力条件，所 述室被排空到大气压或环境压力，其时所述组件位于所述室中。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述室是根据权利要求4 和11中任意一项所述的室。

14.根据前面任意一项权利要求所述的方法，其中所述第二压力条 件涉及施加高于大气压的压力。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述第二压力条件涉及施 加2巴-100巴，更优选地2巴-42巴范围内的压力。

16.根据权利要求14-15中任意一项所述的方法，其中所述第二压 力条件在5s到60分钟的时间内施加。