[发明专利]新型环氧化合物及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及可用作如电气、电子或光学部件的密封材料、成形材料、 注射成型材料、层合材料、复合材料、粘合剂和粉末涂料以及硅烷偶联剂、 改性有机硅之类原材料的新型环氧化合物。

背景技术

环氧化合物用在多种领域中，包括电气、电子和光学部件的密封材料、 成形材料、注射成型材料、层合材料、复合材料、粘合剂和粉末涂料，因 为它们能够获得具有优异机械强度、耐湿性和电性质的固化制品。但是， 技术进步对环氧化合物在耐热性等方面的性能提出更高的要求。尽管之前 已经以改进耐热性为目的提出具有酰亚胺结构的N-(2，3-环氧丙基)-全氟 -4，5-环氧邻苯二甲酰亚胺(参见非专利文献1)，但由于在其制备法中制 备中间产物的步骤中使用表氯醇，最终产物中残留卤素的存在不可避免， 由此使其不能理想地成为要求尽可能降低卤素残留含量的电子材料应用产 品的制备法。此外，已经提出在分子链末端或在其侧链中具有3-环氧丙氧 丙基或2-(3，4-环氧环己基)乙基的有机聚硅氧烷或环状硅氧烷以用作具有 含环氧基的有机基团的有机聚硅氧烷(参见专利文献1)。

[非专利文献1] R.Antoni等人，Makromol.Chem.，194，411(1993)

[专利文献1]日本未审专利公开No.H3-255130

发明内容

本发明要解决的问题

但是，仍然需要提供可用作如电气、电子或光学部件的密封材料、成 形材料、注射成型材料、层合材料、复合材料、粘合剂和粉末涂料之类原 材料的新型环氧化合物。

解决问题的手段

由于为解决上述问题进行了深入研究，本发明的发明人能够提供如下 通式(I)所示的新型环氧化合物：

Y-(CH₂)₃-Si(OR¹)_nR²_3-n    (I)

(其中，Y由下列任一结构式表示：

其中，R¹和R²代表具有1至5个碳原子的烷基，n代表1至3的整数， R³和R⁴代表氢原子、具有1至6个碳原子的烷基或具有1至4个碳原子 的三烷基甲硅烷基，R⁵代表氢原子、具有1至6个碳原子的烷基或具有1 至4个碳原子的三烷基甲硅烷基，R⁶至R¹²代表氢原子、具有1至6个碳 原子的烷基或具有1至4个碳原子的三烷基甲硅烷基，且R¹³代表氢原子、 具有1至6个碳原子的烷基、具有1至4个碳原子的三烷基甲硅烷基或芳 基)。

更具体地，本申请的发明如下列[1]至[8]中所述：

如下通式(I)所示的环氧化合物：

Y-(CH₂)₃-Si(OR¹)_nR²_3-n    (I)

(其中，Y由下列任一结构式表示：

其中，R¹和R²代表具有1至5个碳原子的烷基，n代表1至3的整数， R³和R⁴代表氢原子、具有1至6个碳原子的烷基或具有1至4个碳原子 的三烷基甲硅烷基，R⁵代表氢原子、具有1至6个碳原子的烷基或具有1 至4个碳原子的三烷基甲硅烷基，R⁶至R¹²代表氢原子、具有1至6个碳 原子的烷基或具有1至4个碳原子的三烷基甲硅烷基，且R¹³代表氢原子、 具有1至6个碳原子的烷基、具有1至4个碳原子的三烷基甲硅烷基或芳 基)；

如上述[1]中所述的环氧化合物，其中在通式(I)的化合物中R¹和R²是具有1或2个碳原子的烷基；