[发明专利]针对基于PCB的自动可跟踪性的系统、装置及方法

权利要求书

1.一种作为跟踪设备包含在最终产品中的PCB装置，所述PCB装置包括：

RFID IC管芯，具有所述PCB的唯一ID，并具有用于对跟踪事务请求进行响应的电路；以及

RFID天线，操作连接至RFID IC电路，并由所述PCB的至少一个组件整体形成，用于接收所述跟踪事务请求以及将所述跟踪事务请求转发至所述RFID IC电路，以及发送来自所述RFID IC电路的响应，使得所述PCB用作包括所述PCB在内的最终产品的跟踪设备。

2.根据权利要求1所述的PCB装置，其中，所述RFID IC管芯和RFID天线是第一组件，分别添加至并创建自所述PCB的至少一个组件，使得由RFID天线接收的信号对所述电路供电，以接收跟踪事务请求并对所述跟踪事务请求进行响应。

3.根据权利要求1所述的PCB装置，其中，所述RFID IC管芯还包括本地存储器，用于存储并从中检索多个跟踪数据，所述跟踪数据包括：

-装配阶段和日期，

-测试类型、结果和日期，

-唯一PCB ID，以及

-最终产品类型。

4.根据权利要求3所述的PCB装置，其中，所述RFID IC管芯和RFID天线是第一组件，分别添加至并创建自所述PCB的至少一个组件，使得由RFID天线接收的信号对所述电路供电，以接收跟踪事务请求并对所述跟踪事务请求进行响应。

5.根据权利要求4所述的PCB装置，其中，使用从由以下技术构成的组中选择的技术来将所述RFID IC管芯包括在所述PCB中：将RFID IC管芯嵌入PCB中；使用倒装片技术将RFID IC管芯作为RFID IC倒装片附着至PCB，以便与RFID天线相结合，由RFID IC管芯形成RFID应答器；以及将预先封装的RFID IC附着至PCB。

6.根据权利要求5所述的PCB装置，还包括接地面，所述接地面具有通过PCB所有层的裂缝，使得裂缝的长度和形状是预定的并基于最终产品的具体接地要求，其中，由PCB的裂缝组件形成RFID天线作为裂缝接地面天线，所述裂缝接地面天线用作偶极天线，并且，裂缝的长度和形状根据预先设定的性能准则直接确定性能。

7.根据权利要求5所述的PCB装置，其中，所述RFID天线包括由操作连接至所述RFID IC的PCB的至少一条已有信号线组件形成的天线，以允许通过所述RFID天线将所接收的能量和跟踪请求传送至RFID IC，以及通过所述RFID天线发送来自所述RFID IC的对所述跟踪请求的响应，使得当RFID IC在至少一条信号线上操作时，最终产品的性能不退化。

8.根据权利要求5所述的PCB装置，其中，所述RFID天线包括由操作连接至所述RFID IC的向PCB添加的至少一条迹线形成的天线，以允许通过所述天线将所接收的能量和跟踪请求传送至RFID IC，以及通过所述天线发送来自所述RFID IC的对所述跟踪请求的响应。

9.根据权利要求6所述的PCB装置，还包括焊盘布置，所述焊盘布置在裂缝接地面天线的一端具有附着有RFID IC倒装片的4个I/O焊盘连接点，所述4个连接点包括RFID IC上的两个RF端口，这两个RF端口均附着于偶极天线的一侧，在所述RF端口处将由天线接收的能量和跟踪请求传送至RFID IC电路。

10.根据权利要求9所述的PCB装置，其中，所述I/O焊盘连接点的大小以及I/O焊盘连接点之间的距离由RFID IC来确定，并且根据其制造商的不同而变化。

11.一种用于对包括PCB在内的最终产品的装配进行跟踪的系统，包括：

由至少一个装配站组成的预定序列，对最终产品进行装配，使得所述序列的第一装配站向PCB添加RFID应答器，所述RFID应答器包括：(1)由PCB的至少一个组件形成的RFID天线，以及(2)包括电路和PCB的唯一标识符在内的RFID IC管芯，所述天线操作连接至所述RFID IC；以及

至少一个RFID收发器，与所述序列相关联，用于向RFID应答器发送能量以及跟踪事务请求，以分别对电路供电并将跟踪事务请求发送至电路，并接收从所述电路发送的对所述跟踪事务请求的响应。