[发明专利]过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物和粘合带

说明书

技术领域

本发明涉及具有超低硅氧烷转移性能的过氧化物可固化的 硅氧烷基压敏粘合剂组合物，它甚至在暴露于高温下之后，还能维持 优良的粘合性，在剥离之后几乎完美地防止在被粘物上产生粘合剂残 渣和硅氧烷组分。本发明还涉及使用前述硅氧烷基压敏粘合剂组合物 的粘合带。

背景技术

与丙烯酸基或橡胶基压敏粘合剂组合物相比，硅氧烷基压 敏粘合剂组合物优于前者之处在于其电绝缘、耐热、耐候性能和对各 种基底的粘合性。取决于固化机理，前述硅氧烷基压敏粘合剂组合物 可分成通过加成反应固化的组合物，通过缩合反应固化的组合物，或 者通过过氧化物固化的组合物。特别地，过氧化物可固化的硅氧烷基 压敏粘合剂组合物是有利的，因为在固化过程中，可通过调节作为催 化剂的有机过氧化物的用量来调节由该组合物形成的压敏粘合剂层的 物理性能。在日本专利公布H07-70540(专利参考文献1)或日本专利公 布H07-53941(专利参考文献2)中公开了这种过氧化物可固化的硅氧 烷基压敏粘合剂组合物，并在这些专利中例举可由具有硅烷醇基的有 机基聚硅氧烷，含有硅烷醇基的有机基聚硅氧烷树脂，有机过氧化物 和有机溶剂组成的过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物。此 外，它们还公开了具有硅烷醇基和任选的具有链烯基的有机基聚硅氧 烷。

已知这些过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物具 有一些缺点，例如使被粘物氧化和变色，特别是当它们用于制备在电 学和电子材料领域中使用的要求高耐热性能的粘合带时，尤其是制备 耐热胶带、电绝缘胶带、热密封胶带、镀敷掩蔽胶带、用于热处理操 作的掩蔽胶带等时。对于拟与金属被粘物一起使用的前述粘合带的大 多数来说，将胶带和金属之间的粘贴界面暴露于用作催化剂的有机过 氧化物及其分解产物下。因此，被粘物表面易于氧化、变色或类似影 响。由于这一原因，在电学和电子材料领域中通常使用的粘合带主要 是加成固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物(例如，参见日本专利公布 H04-335083(专利参考文献3)和日本专利公布H10-110156(专利参考 文献4))。

尽管可使用以不锈钢板或金属镀敷的基底为例子的耐过氧 化物及其分解产物的基底来限制这种氧化和变色，但前述粘合带具有 的另一问题是，当剥离它们时，容易留下粘合剂残渣和转移硅氧烷组 分到这些耐氧化剂的被粘物表面上。

另一方面，提出了在可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物 中结合利用过氧化物类型的固化机理与加成反应类型的固化机理或缩 合反应类型的固化机理(参见日本专利公布H04-335083(专利参考文 献5)、H10-324860(专利参考文献6)、H05-214316(专利参考文献7) 和2004-506778(专利参考文献8))。在这些体系中，公开了固化组合 物包含具有链烯基的有机基聚硅氧烷，有机基氢聚硅氧烷或含硅烷醇 的有机基聚硅氧烷，由R₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元组成的有机基聚硅氧 烷树脂，氢化硅烷化催化剂或硅烷醇反应催化剂，有机过氧化物和有 机溶剂。

然而，当具有硅氧烷基压敏粘合剂层的这些已知的粘合带 因其耐热性能而使用并在剥离粘合带之后，在基底表面上仍然可视觉 观察到残留的微量硅氧烷，和用有机溶剂清洁表面的额外操作是必不 可少的。因此，需要开发在基底表面上留下实际上不可见量的残留硅 氧烷组分的压敏粘合剂，以便可省去用有机溶剂清洁基底表面的步骤， 尤其当在焊料软熔处理电路板的热处理操作过程中，前述胶带用作掩 蔽胶带时。

在使用前述专利文献中公开的硅氧烷基压敏粘合剂组合物 的情况下，在等于或超过250℃的温度的高温环境中保持之后，不可 能限制在被粘物表面上形成残留的粘合剂，且不可能省去随后用有机 溶剂清洁被粘物表面到使得可防止被粘物表面变色和完全消除残留硅 氧烷在被粘物表面上存在的程度。

发明公开

本发明的目的是提供过氧化物可固化的硅氧烷基压敏粘合 剂组合物，它得到具有超低硅氧烷转移性能的压敏粘合剂层，结果人 眼不可能检测到粘合剂残渣，且即使在等于或大于250℃的温度下它 暴露于热处理下，也没有转移硅氧烷组分。另一目的是提供基于前述 粘合剂组合物的粘合带，尤其是在热处理工艺中使用的掩蔽胶带。