[发明专利]水性导电组合物有效
申请号: | 200780047324.9 | 申请日: | 2007-11-02 |
公开(公告)号: | CN101595534A | 公开(公告)日: | 2009-12-02 |
发明(设计)人: | P·B·弗尔曼;P·摩尔根内尔;H·尤雅玛;A·P·范韦恩 | 申请(专利权)人: | 汉高股份两合公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B1/12;H01Q1/24 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民;路小龙 |
地址: | 德国杜*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水性 导电 组合 | ||
1.水性导电组合物,其包含:
(i)金属薄片或微粒;
(ii)碱溶性丙烯酸或甲基丙烯酸共聚物,其在有效溶剂化量的水和 碱中以溶解所述丙烯酸或甲基丙烯酸共聚物;
(iii)分散在水中的水不溶性聚合物,以及
(iv)任选地,聚结剂、增塑剂或两者。
2.根据权利要求1所述的组合物,其中,所述碱溶性丙烯酸或甲 基丙烯酸共聚物为苯乙烯-丙烯酸共聚物。
3.根据权利要求1所述的组合物,其中,所述分散在水中的水不 溶性聚合物选自由聚氨酯、丙烯酸、聚酯和乙烯基树脂组成的聚合物 组中。
4.根据权利要求3所述的组合物,其中,所述分散在水中的水不 溶性聚合物为聚氯乙烯。
5.根据权利要求1所述的组合物,其中,所述金属薄片或微粒选 自银、铜、镍、涂覆银的材料、涂覆铜的材料、涂覆镍的材料及其混 合物。
6.根据权利要求4所述的组合物,其中,所述金属薄片或微粒为 涂有油酸的双态薄片。
7.根据权利要求5所述的组合物,其中,所述双态金属薄片为银 且具有3μm的平均质量直径D50。
8.根据权利要求4所述的组合物,其中,所述双态金属薄片为银 且具有8.8μm的90%直径D90。
9.根据权利要求4所述的组合物,其中,所述组合物中金属薄片 或微粒与余下固体含量的比率范围为从约8至约10。
10.根据权利要求1所述的组合物,其中,所述聚结剂存在并选自 乙二醇一丁醚、1,3-丁二醇、丙二醇和乙二醇。
11.根据权利要求1所述的组合物,其中,所述增塑剂存在并选自 二苯甲酸二丙二醇酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二己酯、邻苯 二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二异辛酯、邻苯二甲酸二壬酯、邻苯二甲 酸C7-9二烷基酯的混合物、邻苯二甲酸二(十三)酯、邻苯二甲酸丁基苄 酯、己二酸二丁酯、己二酸二己酯、己二酸二辛酯、己二酸二异辛酯、 癸二酸二丁酯和癸二酸二辛酯。
12.根据权利要求1所述的组合物,其中,所述水不溶性聚合物分 散在水中且为包含苯乙烯和丙烯酸2-乙基己酯单体的共聚物。
13.布置在柔性基底上的导电涂层,其通过印刷和干燥根据权利要 求1所述的组合物而形成。
14.RFID天线,其包括根据权利要求13所述的导电涂层。
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