[发明专利]半导体晶圆的保护方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种作为对半导体晶圆进行切割处理的前工序、借助粘贴带将半导体晶圆粘贴保持于环形架上的技术。

背景技术

在从半导体晶圆切出半导体芯片的工序中，进行以下处理。将半导体晶圆粘贴保持在粘贴于环形架上的粘贴带(切割带)上，从而形成安装架，将该安装架送入切割工序，对被粘贴保持在环形架上的半导体晶圆实施切割处理及芯片分割处理。

对于被保持于环形架上的半导体晶圆，在其保持之前对其进行背面研磨而使其薄型化。为了避免随着该薄型化、研磨时的加工应力蓄积到半导体晶圆上而使其发生翘曲或在进行操作处理时使半导体晶圆产生损伤，保留半导体晶圆的外周部分而形成环状凸部。利用该环状凸部保持半导体晶圆的刚性。(参照日本特开2007-103582号公报)。

近年来，由于电子设备的小型化、高密度安装等的需要而促进了晶圆的薄型化。因此，极度薄型化至数十μm的半导体晶圆，容易由于翘曲而产生裂纹、缺口。另外，在各种处理工序及操作中，半导体晶圆破损的风险变高。在将这样薄型化的半导体晶圆借助支承用粘贴带粘贴保持于环形架上时，也存在破损的风险更高这样的问题。

特别是在研磨半导体晶圆时保留的环状凸部，必须在切割处理之前除去。因此，存在在除去环状凸部时，除去环状凸部时的加工应力、在背面研磨加工时蓄积到晶圆上的应力作用于被薄型化的半导体晶圆上而使其产生损伤这样的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种半导体晶圆的保持方法，该方法可以借助支承用的粘贴带将半导体晶圆粘贴保持于环形架上，从而抑制半导体晶圆随着薄型化的破损。

本发明为了达成这样的目的，采用如下构成。

一种借助粘贴带将半导体晶圆粘贴保持于环形架上的半导体晶圆的保持方法，上述方法包含以下工序：

粘贴保护带工序，在实施了图案形成处理的半导体晶圆的表面粘贴保护带并沿晶圆外形将该保护带切断；

背磨工序，对粘贴了上述保护带的半导体晶圆的背面的除环状外周部之外的部分进行背磨处理；

剥离保护带工序，从通过背磨而在背面外周部位形成有环状凸部的半导体晶圆的表面剥离上述保护带；

粘贴保持带工序，在剥离了上述保护带的半导体晶圆的整个表面、和将半导体晶圆置于中央而被装填的环形架的整个表面上粘贴保持带；

除去环状凸部工序，除去粘贴保持于上述保持带上的半导体晶圆的环状凸部；

粘贴粘贴带工序，在通过除去上述环状凸部而在扁平的半导体晶圆整个背面和环形架整个背面上粘贴粘贴带；

剥离保持带工序，剥离在环形架整个表面和半导体晶圆整个表面上粘贴的上述保持带。

采用本发明的半导体晶圆的保持方法，可以在形成图案的工序之前，对具有规定刚性的厚度的半导体晶圆进行处理。另外，在容易产生较大应力作用的背磨工序中，可以在因外周部的环状凸部而被增强了的刚性较高的状态下，对半导体晶圆进行处理。

形成有环状凸部的半导体晶圆经过其后的各工序，除去增强用的环状凸部。即，由于可以仅将半导体晶圆较薄的主部借助粘贴带保持于环形架上，因此，可以在具有刚性的情况下进行操作，从而不对半导体晶圆作用加工应力。并且，能确实且容易地进行较薄的半导体晶圆主部的切割处理及芯片分割处理。

另外，在除去环状凸部的工序中，例如，也可以将半导体晶圆的背磨区域的外周部位切断为环状，将切断部位从保持带剥离除去，该半导体晶圆被粘贴保持于保持带上。

另外，作为另一种方法，也可以将半导体晶圆的背磨区域的外周部位研磨去除到背磨高度，该半导体晶圆被粘贴保持于保持带上。

另外，在切断除去环状凸部的情况下，优选保持带使用紫外线固化型的粘贴带，在切断除去环状凸部之前，对环状凸部的保持带粘贴面照射紫外线。

采用该方法，由于使粘贴带的粘合层固化而使得其粘接力降低，因此，可以容易地剥离除去切断部位。因此，可以抑制粘贴带在剥离切断部位时产生变形，因此可以抑制对被保持有粘贴带的半导体晶圆作用不需要的应力，从而可以避免破损。

另外，在上述方法中，优选是对形成有环状凸部的半导体晶圆，通过具有直径小于该环状凸部内径的吸附凸部的吸附台来吸附保持环状凸部内侧的扁平凹部，粘贴各种带。

更为优选是在粘贴各种带时保持非粘贴面侧的环状凸部的扁平面。

采用该方法，以平坦的状态保持半导体晶圆、环形架。因此，粘贴辊的按压均匀，能确实地进行各种带的粘贴。

附图说明