[发明专利]植物栽培基质及其制法无效
| 申请号： | 200810013003.3 | 申请日： | 2008-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN101361454A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 张建华;染谷盛久 | 申请（专利权）人： | 张建华;染谷盛久;大连聚源清能科技发展有限公司 |
| 主分类号： | A01G31/00 | 分类号： | A01G31/00 |
| 代理公司： | 大连科技专利代理有限责任公司 | 代理人： | 于忠晶 |
| 地址： | 116047辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 植物 栽培 基质 及其 制法 | ||
【权利要求书】：
1.植物栽培基质，其特征是：基质由木质碎片、土壤改良剂、养分颗粒体、粘接剂制成一体。
2.根据权利要求1所述的植物栽培基质，其特征是：基质由下述各原料制成，具体体积比为：木质碎片84-96.45％；粘接剂2-4％；土壤改良剂1-3％；养分颗粒体0.05-3％；水0.5-6％。
3.根据权利要求1所述的植物栽培基质，其特征是：基质由下述各原料制成，具体体积比为：木质碎片94.3％；粘接剂2.9％；土壤改良剂1.8％；养分颗粒体0.09％；水0.91％。
4.根据权利要求1-3任一所述的植物栽培基质，其特征是：木质碎片为线状或弓形薄片。
5.根据权利要求1-3任一所述的植物栽培基质，其特征是：木质碎片长度为4-7mm，厚度为0.1-0.3mm。
6.根据权利要求1-3任一所述的植物栽培基质，其特征是：木质碎片为削屑、刨屑、锯屑或破碎片。
7.根据权利要求1-3任一所述的植物栽培基质，其特征是：土壤改良剂为木炭或陶瓷的多孔粒状体。
8.植物栽培基质的制法，其特征是：将木质碎片表面部分涂上粘接剂，然后将木质碎片通过粘接剂点连接，加热烧成一体状基质，在基质中均匀配置土壤改良剂和养分颗粒。
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