[发明专利]用于2U上架特种计算机中的CPU无风扇热管导热器

说明书

技术领域

本发明涉及计算机上的导热器，尤其涉及一种利用热管对2U机架内的特种计算机的CPU进行导热的导热器。

背景技术

计算机在工作时，CPU会产生大量的热量，随着温度不断升高，使CPU无法正常运行从而导致计算机死机。因此，能否将CPU工作时产生的热量，及时传导给散热部件，保证CPU处在最佳状态，是技术人员普遍关心并致力解决的一个关键课题。在标准的2U上架计算机中，由于受高度低和内部空间小的限制，目前仍然采用通用的热传导技术，即固体金属导热技术。

固体金属导热技术存在着以下不足：1、固体金属导热率是固定的，要想提高导热效率就必须增加其体积和面积，但由于计算机内部空间的限制不可能无限增大固体金属的体积和面积，故散热效果提升并不明显。2、在内部空间有限的情况下，要提高散热效率就只能采用强制冷却，即用风扇对其进行冷却。但采用风扇强制冷却的计算机的使用受一些具体环境的限制，如：对噪声有严格要求的环境中不能使用风扇强制冷却，空气中粉尘大的环境中不能使用风扇强制冷却，湿度大的环境中不能使用风扇强制冷却等等。

发明内容

本发明的目的是在标准2U计算机机箱内部空间狭小的情况下，解决CPU的使用固体金属导热其散热效率不高且受某些应用环境的限制等问题，提供一种用于2U上架特种计算机中的CPU无风扇热管导热器。其具体技术方案如下所述。

一种用于2U上架特种计算机中的CPU无风扇热管导热器，至少包含一导热块，其中，有若干U形热管的底部穿过所述导热块的中部，所述U形热管的上端被固定于安装板上的定位块、锁紧块及挡块包裹，所述安装板贴于机箱上。

其中，还有一压板内置于所述导热块中部，所述压板夹紧所述U形热管的底部并与所述导热块相接触。

其中，所述定位块与所述挡块之间形成凹槽，所述U形热管的上端插入凹槽内部，所述锁紧块从凹槽的两侧进一步压紧所述U形热管的上端，使所述U形热管的上端与所述定位块、锁紧块及挡块良好接触。

其中，所述导热块、U形热管、定位块、锁紧块、挡块、安装板及压板中的一种或几种部件采用导热性较好的材料制成，包括铜或者铝。

本发明所述的CPU无风扇热管导热器，由于采用了热管导热技术，使得本发明具有热传导效率高，无噪声，不额外消耗能源等优点，将本发明用在标准2U计算机中，可设计成结构密闭的无风扇机箱，在各种恶劣环境中使用。

附图说明

图1是本发明实施例中用于2U上架特种计算机中的CPU无风扇热管导热器100的示意图。

主要部件含义：

1导热块        2压板

3U形热管       4定位块

5锁紧块        6挡块

7安装板

具体实施方式

现依据附图，对本发明做进一步的描述。

请见图1所示，本发明实施例中用于2U上架特种计算机中的CPU无风扇热管导热器100由导热块1、压板2、U形热管3、定位块4、锁紧块5、挡块6及安装板7组成。所述导热块1上方有散热鳍片，中部是空心以便于所述压板2置于其中，所述导热块1两侧还有若干通孔以使所述U形热管3从所述通孔中穿过。所述用于2U上架特种计算机中的CPU无风扇热管导热器100是通过如下安装方式发挥导热作用的。    

首先将挡块6、定位块4分别用螺钉固定于安装板7同侧的适当位置，将U形热管3的上端装入定位块4中，U形热管3与定位块4相接触的部位涂适量硅胶使它们之间保持良好的热传导性。将锁紧块5按图1所示装到安装板7上，即由定位块4与挡块6之间形成凹槽中。此时先用螺钉将所述锁紧块5装在前述位置上，但并不将锁紧块5牢固固定在所述安装板7上，以备后面的调整。接着将U形热管3底部涂适量硅胶后，将其置入导热块1的内部，用螺钉把压板2按图1所示将U形热管3的底部压紧于所述导热块1上，由于硅胶的存在使U形热管3的底部、压板2以及导热块1之间保持良好的热传导性，上述部件基本装好后如图1所示。

使用时应对用于2U上架特种计算机中的CPU无风扇热管导热器100进行微调，以便于它可以实现其功能。先将所述导热块1的底部涂上适量的硅胶，将所述导热块1的底部对准CPU芯片(未图示)的核心，然后用螺钉将所述导热块1固定在CPU芯片上，再涂适量硅胶于安装板7的另一侧，将所述安装板7固定于2U计算机机箱的上盖板上，此时拧紧锁紧块5上的螺钉，将U形热管3的上端牢固的固定于定位块4、锁紧块5、挡块6之间。

由于用于2U上架特种计算机中的CPU无风扇热管导热器100主要的功能是导热散热，故所述导热块1、压板2、U形热管3、定位块4、锁紧块5、挡块6及安装板7中的一种或几种部件采用导热性较好的材料制成，优选的全部采用铜，或者至少一种采用铜，也可以全部采用铝，或者至少一种采用铝。