[发明专利]光刻胶显影模拟的方法有效
申请号: | 200810043986.5 | 申请日: | 2008-11-24 |
公开(公告)号: | CN101738874A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 王雷 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | G03F7/30 | 分类号: | G03F7/30;G03F1/14 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 光刻 显影 模拟 方法 | ||
1.一种光刻胶显影模拟的方法,其特征在于:所述光刻胶显影模拟中 采用光刻曝光能量、最大显影速率归一化常数、显影阈值能量、发散系数 和最小显影速率归一化常数来表征随曝光能量变化的显影速率;在所述光 刻胶显影模拟中采用如下公式表征显影速率:
DR(Dose)=MaxDR*(1/(1/exp((Dose-EO)/BF)+1))+MinDR;
其中DR(Dose)为随曝光能量变化的显影速率,Dose为光刻曝光能量, MaxDR为最大显影速率归一化常数,EO为显影阈值能量,BF为发散系数, MinDR为最小显影速率归一化常数。
2.一种光刻工艺模拟的方法,所述光刻工艺模拟包括光刻图形的光学 成像模拟,光酸扩散模拟,光刻胶烘烤图形模拟和光刻胶显影模拟,其特 征在于:所述光刻胶显影模拟中采用权利要求1所述的模拟方法。
3.一种光学临近修正模型的建立方法,其特征在于:所述建立光学临 近模型过程中采用了权利要求2所述的光刻工艺模拟方法。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹NEC电子有限公司,未经上海华虹NEC电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810043986.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有导光结构的导光板
- 下一篇:一种串球填料及立式环形除雾的脱硫吸收塔