[发明专利]多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔填孔工艺

权利要求书

1、多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔、填孔工艺，其特征在于：多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔、填孔工艺，先是利用药水将带有钻孔的印制电路板铜表面生成均匀的红棕色或黑色的氧化层，藉以生成氧化层的粗糙度使其与黏结片可以紧密结合以及可避免生铜表面与压合高温反应而形成的氯化亚铜影响产品的信赖性，之后为传统的丝网印刷，其特征在于：将树脂填入指定的孔内并在时限内做黏结片的叠合，再进行真空压合工艺。

2、根据权利要求1所述的多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔、填孔工艺，其特征在于：上述丝网印刷为先将所需填充的孔钻在铝片上，再将有孔的铝片张至木质的网框中取代了传统的丝布张网，以铝片网版做媒介将树脂填料直接在氧化铜处理后的板面上进行印刷填孔的作业，且在印制电路板下安装排气孔板。

3、根据权利要求2所述的多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔、填孔工艺，其特征在于：排气孔板的排气孔大小是根据印制电路板通孔的密度或大小开设。

4、根据权利要求1所述的多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔、填孔工艺，其特征在于：真空压合工艺所需压合的温度为150～200℃，压力为70～350pai，真空度为-720～-500mmHg。

5、根据权利要求4所述的多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔、填孔工艺，其特征在于：真空压合工艺，其分为七段压合过程，第一段的压合温度为140℃、时间为20分钟，压力为70pai、升压时间为10分钟，第二段的压合温度为160℃、时间为15分钟，压力为300pai、升压时间为10分钟，第三段的压合温度为175℃、时间为15分钟，压力为350pai、升压时间为15分钟，第四段的压合温度为200℃、时间为20分钟，压力为350pai、升压时间为10分钟，第五段的压合温度为200℃、时间为20分钟，压力为350pai、升压时间为15分钟，第六段的压合温度为200℃、时间为60分钟，压力为350pai、降压时间为90分钟，第七段的压合温度为140℃、时间为10分钟，压力为100pai、降压时间为10分钟。