[发明专利]电子装置无效
| 申请号： | 200810081552.4 | 申请日： | 2008-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101291576A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 藤原伸人 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 徐申民;张惠萍 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
1.电子装置，包含：
机壳(16)；
被容纳在所述机壳(16)内的第一发热元件(32A)和第二发热元件(32B)；
冷却所述第一发热元件(32A)和第二发热元件(32B)的风扇单元(35)；
第一导热管(38)，包括被热连接到所述发热元件(32A)的第一端部(38B)，和被设置在所述风扇单元(35)附近的第二端部；
第二导热管(39)，包括被热连接到所述第二发热元件(32B)的一个端部(39B)，和被设置在所述风扇单元(35)附近的另一端部(39C)，
其特征在于：
所述第一热导管(38)包括管状第一主体(38A)，和包含在所述第一主体(38A)中的工作液体；
所述第二热导管(39)包括管状第二主体(39A)，和包含在所述第二主体(39A)中的工作液体；
所述第一导热管(38)的所述第一端部(38B)位于比所述第二端部(38C)低的位置，并且所述第二导热管(39)的所述一个端部(39B)位于比所述另一端部(39C)高的位置；以及
所述第二导热管(39)包括传输机构(45)，其将工作液体从所述另一端部(39C)传输到所述一个端部(39B)。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述传输机构(45)包括设置在第二主体(39A)内周部分上的多孔层(46)，并且所述多孔层(46)包括多个互相连通的微孔(47)。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第一导热管(38)包括在所述第一主体(38A)内的多个凹槽部分(38D)，并且所述多个凹槽部分(38D)沿着所述第一导热管(38)的长度方向延伸。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述多孔层(46)通过在所述第二主体(39A)的内周部分上烧结金属颗粒而形成。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述第二导热管(39)的所述第二主体(39A)和所述多孔层(46)分别由铜形成。
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