[发明专利]处理机、及其测试托盘转送方法和封装芯片制造方法

权利要求书

1.一种处理机，包括： 

旋转单元，其用于转动测试托盘以将测试托盘的位置从水平位置改变到垂直位置或从垂直位置改变到水平位置； 

装载单元，包括： 

装载位置，其位于旋转单元的一侧附近，在所述装载位置处，测试托盘等待以容纳旨在用于试验的封装芯片；和 

离开位置，其位于装载位置的下方，在所述离开位置处，测试托盘出发去旋转单元，该测试托盘来自装载位置； 

卸载单元，包括： 

卸载位置，其位于旋转单元的相对侧附近，在所述卸载位置处，测试托盘等待测试过的封装芯片从测试托盘上卸载；和 

到达位置，其位于卸载位置下方，在所述到达位置处，测试托盘来自旋转单元； 

腔室系统，封装芯片在该腔室系统中被测试，所述芯片被容纳在从旋转单元转送来的测试托盘中； 

装载堆垛机，其定位在装载单元前面，旨在用于测试的封装芯片放置在该处； 

卸载堆垛机，其定位在卸载单元前面，在根据电气测试结果分级之后，测试过的封装芯片放置在该处； 

至少一个捡拾器系统，其用于将封装芯片从装载堆垛机转送到装载单元，和将封装芯片从卸载单元转送到卸载堆垛机；和 

转送测试托盘的转送单元； 

其中该捡拾器系统包括装载捡拾器和卸载捡拾器， 

该装载捡拾器从停留在该装载堆垛机中的用户托盘拾取旨在用于测试的封装芯片并且将该旨在用于测试的封装芯片放置到在该装载位置处等待的测试托盘中， 

该卸载捡拾器从停留在该卸载位置处的测试托盘拾取测试过的封装芯片并且将该测试过的封装芯片放置到停留在卸载堆垛机中的用户托盘中。 

2.根据权利要求1所述的处理机，还包括： 

引导单元，其设置在装载位置和卸载位置之间，用于引导测试托盘从卸载位置到装载位置的运动；和 

至少一个卸载缓冲器，其设置在装载位置和卸载位置之间，可在Y轴线方向上运动，

其中该引导单元包括固定导轨，其固定到处理机的主体上，用于引导测试托盘在X轴线方向上从卸载位置到装载位置的运动；和 

活动导轨，其可以以平行于固定导轨的方式在Y轴线方向上运动。 

3.根据权利要求2所述的处理机，还包括等待缓冲器，从卸载缓冲器转送来的封装芯片被暂时放置于等待缓冲器直到在卸载堆垛机中有空的测试托盘。 

4.根据权利要求1所述的处理机，其中所述装载单元还包括： 

第一上升/下降单元，其在装载位置和离开位置之间上升和下降以转送测试托盘；和 

第一推动单元，其连接到第一上升/下降单元，用于打开在装载位置处等待的测试托盘的托架的锁存器； 

和其中卸载单元还包括： 

第二上升/下降单元，其在卸载位置和到达位置之间上升和下降以转送测试托盘；和 

第二推动单元，其连接到第二上升/下降单元，用于打开在卸载位置处等待的测试托盘的托架的锁存器。 

5.根据权利要求1所述的处理机，其中腔室系统包括： 

第一腔室，在该腔室中，当测试托盘被向前移动时从旋转单元转送来的容纳在测试托盘中的封装芯片被加热或冷却到测试温度； 

第二腔室，在该腔室中，从第一腔室中转送过来的容纳在测试托盘中的封装芯片分别与测试板的插座接触以接受测试；和 

第三腔室，在该腔室中，当测试托盘被向前移动时，容纳在测试托盘中的测试过的封装芯片被冷却或加热到室温。 

6.根据权利要求5所述的处理机，其中第一腔室被设置在第二腔室的上方，并且第三腔室被设置在第二腔室的下方。 

7.根据权利要求1所述的处理机，其中装载位置和卸载位置被相对彼此水平地布置成排，并且离开位置、旋转单元和到达位置被相对彼此水平地布置成排。 

8.根据权利要求7所述的处理机，其中装载位置被布置在离开位置的上方，并且卸载位置被布置在到达位置的上方。