[发明专利]处理机、及其测试托盘转送方法和封装芯片制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种处理机(handler)、一种用于转送容纳有用于该处理机的封装芯片的测试托盘方法和用于制造用于该处理机中的封装芯片的方法。 

一种在封装处理完成后使封装芯片通过电气测试的处理机。 

所述处理机将封装芯片从用户托盘转送到测试托盘，并且将容纳有封装芯片的测试托盘供应给测试器。测试器包括带有许多插座的测试板。处理机使测试托盘中的封装芯片分别与测试板的插座接触。然后测验器在封装芯片上进行电气测试。在根据测试结果对封装芯片进行分级之后，处理机将它们从测试托盘转送到相应的用户托盘。 

处理机包括第一、第二和第三腔室。在第一腔室中，测试托盘中的封装芯片被加热到非常高的温度或被冷却到非常低的温度。在第二腔室中，测试托盘中的封装芯片接受电气试验。在第三腔室中，测试托盘中的封装芯片被冷却或加热到室温。测试托盘中的封装芯片按该顺序通过第一、第二和第三腔室。 

图1是用于传统处理机的结构的平面视图。图2是测试托盘在图1中的传统处理机中所通过路径的示意图。图2中的各附图标记表示沿测试托盘所通过的路径定位的元件。 

如图1和2所示，处理机10包括腔室系统11、装载堆垛机12、卸载堆垛机13、捡拾器系统14、缓冲单元15和交换点16。容纳有封装芯片的测试托盘T通过腔室系统11以用于封装芯片接受电气试验。腔室系统11包括第一腔室111、第二腔室112和第三腔室113。 

包含封装芯片的测试托盘T被从交换点16移入到第一腔室111中。当测试托盘T在第一腔室111内向前移动时，测试托盘T中的封装芯片被加热到非常高的温度或被冷却到非常低的温度。此后，测试托盘T被从第一腔室移动到第二腔室112内。 

第二腔室112在侧面上具有窗口，通过所述窗口，测试托盘T中的封装芯片分别与测试板H的插座接触以接受来自外部测验器的电气试验。在已封装的芯片被全部测试完之后，测试托盘T被移到第三腔室113内。 

当测试托盘T在第三腔室113内部向前移动时，测试托盘T中的封装芯片被冷却或加热到室温。此后，测试托盘T被移动到交换点16。 

两个或多个用户托盘停留在装载堆垛机12中，各用户托盘容纳有旨在用于电气试验的封装芯片。当卸空时，用户托盘被移动到卸载堆垛机13以容纳已测试的封装芯片。 

停留在卸载堆垛机13中的各卸空的用户托盘被分配给其将容纳的封装芯片的等级的编码。因此，在被分级以后，测试过的封装芯片被容纳到相应的用户托盘中。 

捡拾器系统14包括第一捡拾器141和第二捡拾器142，各捡拾器拾取一、两个或多个已封装的芯片。 

第一捡拾器141设置在X和Y轴龙门架上以可在X轴线方向和Y轴线方向上水平地移动，所述龙门架定位在装载堆垛机12的上方。第一捡拾器141从停留在装载堆垛机12中的用户托盘上拾取旨在用于电气试验的封装芯片并将其放置在停留在卸载堆垛机13中的用户托盘内。捡拾器系统14可以包括两个或多个第一捡拾器141和两个或多个第二捡拾器142。 

第二捡拾器142设置在X轴线龙门架上以可以在X轴线方向上水平地移动，所述龙门架设置在缓冲单元15的上方。第二捡拾器142将已封装的芯片从缓冲单元15转送到交换点16或从交换点16转送到缓冲单元15。 

缓冲单元15是当已封装的芯片被从装载单元转送到交换点16或从交换点16转送到卸载单元时已封装的芯片被临时存放的地方。缓冲单元15包括装载缓冲单元151和卸载缓冲单元152。 

装载缓冲单元151设置在靠近交换点16的一侧处以可以在Y轴线方向上水平地移动。当在从停留在装载堆垛机12中的用户托盘上拾取封装芯片之 后第一捡拾器141被移动时，这样做以在Y轴线方向上快速移动装载缓冲单元151以暂时接收已封装的芯片。第一捡拾器141暂时将封装芯片放置在装载缓冲单元151上，所述装载缓冲单元实现接收该芯片。在拾取放置在装载缓冲单元151上的封装芯片之后，第二捡拾器142在X轴线方向上移动并将该封装芯片放置到停留在交换点16中的测试托盘内。