[发明专利]一种LED发光二极管用PCB复合板在审

专利信息
申请号: 200810118137.1 申请日: 2008-08-12
公开(公告)号: CN101652033A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 商松 申请(专利权)人: 北京中庆微数字设备开发有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100085北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 发光 二极 管用 pcb 复合板
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种PCB板,尤其涉及的是一种LED发光二极管用的PCB 复合板。

背景技术

在LED行业中,PCB板作为光源的载体直接影响着LED的寿命和故 障率。在LED灯饰产品中,为了保证产品的良好性能品质、增加产品的使 用寿命和减少故障率,一般都在PCB板上的电路中设置大量的电子元件, 如:安装电阻起限流作用,可防止电流过大将LED烧坏。现有技术中,应 用于LED行业的PCB板均为单层PCB板或双层PCB板,即在一绝缘基板 的一个表面(单层),或两个表面(双层)印制导电图形层,再在单层PCB 板或双层PCB板上安装LED发光二极管以及其他器件。PCB板体积的大 小直接与设置在PCB上的电子元件和电子线路的数量,以及安装的LED发 光二极管数量有关,当PCB板面积过多大时,会显得非常笨重,影响LED 灯饰的应用,给运输及安装带来不便。因此,现有技术存在缺陷,需要改 进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种能够安装大量电子元件及电子 线路,但占用空间比较小的一种LED发光二极管用PCB复合板。

本发明的技术方案如下:一种LED发光二极管用PCB复合板,所述 PCB复合板为3至10层PCB板,每层PCB板包括绝缘基板和印制在绝缘 基板上的导电图形层。

所述的PCB复合板最优选方案是,所述PCB复合板为4至8层PCB 板。

所述的PCB复合板,所述PCB复合板还包括至少一绝缘粘结片,用于 将各层PCB板粘结成一个整体。

所述的PCB复合板,各层PCB板为柔性PCB板、刚性PCB板或其组 合。

所述的PCB复合板,各层PCB板均为柔性PCB板与刚性PCB板的组 合,并且,相邻层PCB板之间的柔性PCB板和刚性PCB板对应设置。

所述的PCB复合板,各层PCB板的形状相同,所述形状为三角形、方 形、圆形、星形、多边形或不规则形状。

所述的PCB复合板,各层PCB板的形状相异,组成所述PCB复合板 时,形成至少一通道。

所述的PCB复合板,所述PCB复合板为偶数层PCB板,各对PCB板 的形状相嵌合。

所述的PCB复合板,所述导电图形层含至少一电源正极线路、至少一 电源负极线路和至少一信号线路。

所述的PCB复合板,所述PCB复合板仅设置一信号线路。

采用上述方案,本发明通过采用3至10层的PCB复合板,可以满足在 有限横向空间的PCB复合板内安装足够多的电子元件和电子线路,增大了 一定电子元件、电子线路相互之间的排布距离,使电子元件间不容易短路、 同时也可以减少电子线路间干扰。

附图说明

图1为现有技术的示意图;

图2是本发明的第一种实施方式的示意图;

图3是本发明的第二种实施方式的示意图;

图4是本发明的第三种实施方式的示意图;

图5是本发明的第四种实施方式的示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例,对本发明进行详细说明。

如图1所示,现有技术中,应用于LED灯饰的PCB板101一般为单层 或者双层,通常也叫单面PCB板和双面PCB板,图1中,PCB板101包 括绝缘基板和印制在绝缘基板上的导电图形层,在绝缘基板的一个表面上 印刷导电图形层的PCB板为单层PCB板或单面PCB板,在绝缘基板的两 个表面都印刷导电图形层的PCB板为双层PCB板或双面PCB板。

如图2所示,为本发明的3层PCB复合板,3层PCB复合板由双面PCB 板块201和单面PCB板块203组成,双面PCB板块201的上下两个表面都 设置有导电图形层,单面PCB板块203与双面PCB板块2相对的一面即上 表面设置有导电图形层。双面PCB板块201和单面PCB板块203通过绝缘 粘结片202叠合压制,经压制成为一个整体的3层PCB复合板。绝缘粘结 片为绝缘粘结材料,用绝缘粘结片202将3层PCB复合板粘结成一个整体, 可以在保护导电图形层的同时,更加有效减少PCB复合板的整体体积。

一般情况下,对应有若干层独立的PCB板块,则分别将各绝缘粘结片 设置在相邻层PCB板块之间,将各层独立的PCB板块粘结成一个整体的 PCB复合板。

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