[发明专利]封装、生物芯片套件和封装方法

权利要求书

1、一种封装，包括：

支撑件，在支撑件上设置有多个生物芯片；

盖，结合到支撑件并与支撑件一起限定用于多个生物芯片中的每个生物芯片的反应空间，盖包括至少一个入口/出口。

2、根据权利要求1所述的封装，其中，反应空间包括顶表面、底表面和侧壁，反应空间的顶表面由盖形成，反应空间的底表面由支撑件形成，反应空间的侧壁单独由支撑件形成或单独由盖形成，或者由支撑件和盖的组合形成。

3、根据权利要求1所述的封装，其中，生物芯片套件括多个活性区和连接到活性区的多个探针，活性区位于支撑件的表面上。

4、一种封装，包括：

支撑件，在支撑件上设置有多个生物芯片；

分隔件，结合到支撑件并具有对应于多个生物芯片的多个开口，多个开口中的每个开口暴露生物芯片；

盖，结合到分隔件，并与支撑件和分隔件一起限定用于多个生物芯片中的每个生物芯片的反应空间。

5、根据权利要求4所述的封装，其中，分隔件包含聚硅氧烷或聚氨酯。

6、根据权利要求4所述的封装，其中，分隔件包含自密封材料。

7、根据权利要求4所述的封装，其中，反应空间包括顶表面、底表面和侧壁，反应空间的顶表面由盖形成，反应空间的底表面由支撑件形成，反应空间的侧壁单独由支撑件形成，单独由盖形成、单独由分隔件形成或者由支撑件、分隔件和盖的组合形成。

8、根据权利要求4所述的封装，其中，盖包括至少一个入口/出口。

9、根据权利要求4所述的封装，其中，生物芯片包括多个活性区和连接到活性区的多个探针，活性区位于支撑件的表面上。

10、一种生物芯片套件，包括：

基底，在基底上设置生物芯片；

盖，结合到基底并与基底一起限定生物芯片上方的反应空间，盖包括至少一个入口/出口。

11、根据权利要求10所述的生物芯片套件，其中，反应空间包括顶表面、底表面和侧壁，反应空间的顶表面由盖形成，反应空间的底表面由基底形成，反应空间的侧壁单独由基底形成，单独由盖形成、或者由基底和盖的组合形成。

12、根据权利要求10所述的生物芯片套件，其中，生物芯片套件括多个活性区和连接到活性区的多个探针，活性区位于基底上。

13、根据权利要求10所述的生物芯片套件，其中，基底包括基底突出，盖包括盖突出，盖突出对应于基底突出。

14、一种生物芯片套件，包括：

基底，在基底上设置生物芯片；

分隔件，结合到基底并具有对应于生物芯片的开口，开口暴露生物芯片；

盖，结合到分隔件并与基底和分隔件一起限定生物芯片上方的反应空间，盖包括至少一个入口/出口。

15、根据权利要求14所述的生物芯片套件，其中，分隔件包含聚硅氧烷或聚氨酯。

16、根据权利要求14所述的生物芯片套件，其中，分隔件包含自密封材料。

17、根据权利要求14所述的生物芯片套件，其中，反应空间包括顶表面、底表面和侧壁，反应空间的顶表面由盖形成，反应空间的底表面由基底形成，反应空间的侧壁单独由分隔件形成，由分隔件和盖的组合形成或者由分隔件和基底的组合形成。

18、根据权利要求14所述的生物芯片套件，其中，盖包括至少一个入口/出口。

19、根据权利要求14所述的生物芯片套件，其中，盖包括对应于生物芯片的盖突出。

20、根据权利要求14所述的生物芯片套件，其中，基底包括基底突出，盖包括盖突出，盖突出和基底突出相互面对。

21、一种封装方法，包括的步骤有：

提供其上设置有多个生物芯片的支撑件；

将盖结合到支撑件以形成封装，盖包括至少一个入口/出口并与支撑件一起限定用于多个生物芯片中的每个生物芯片的反应空间，其中，盖包括多个盖突出，每个盖突出对应于所述多个生物芯片中的每个生物芯片。