[发明专利]封装、生物芯片套件和封装方法

说明书

技术领域

本发明的实施例涉及封装、套件(kit)和封装方法，例如，涉及一种包含用于杂交(hybridization)的反应空间的晶片级封装、生物芯片套件及其封装方法。

背景技术

近年来，随着基因组工程的发展，已经确定了各种生物体的染色体组的核苷酸序列。因此，对生物芯片的关注加大，并以套件的形式来制造各种生物芯片。生物芯片套件是在测试各种生物样品过程中已经被广泛应用的工具。所述的套件提供内部反应空间并防止生物芯片被污染或损坏。

为了制造生物芯片套件，有时要将生物芯片单独封装。例如，广泛应用的封装技术包括将集成在晶片上的生物芯片切割成分离的芯片，然后一个接一个地组装封装和生物芯片的方法。这些封装技术涉及多个处理步骤，这些处理步骤会提高生产成本并降低工艺效率。另外，由于形成在晶片上的生物芯片的表面在经历不同的处理步骤的同时被暴露，所以生物芯片的表面倾向于被损坏，从而会导致反应效率的降低。

发明内容

本发明提供了一种具有改进的良率的封装、具有改进的良率的生物芯片套件和可以改进良率的封装方法。

根据本发明的一方面，提供了一种封装，该封装包括：支撑件，在支撑件上设置有多个生物芯片；盖，结合到支撑件并与支撑件一起限定用于多个生物芯片中的每个生物芯片的反应空间，盖包括至少一个入口/出口。

根据本发明的另一方面，提供了一种封装，该封装包括：支撑件，在支撑件上设置有多个生物芯片；分隔件，结合到支撑件并具有对应于多个生物芯片的多个开口，多个开口中的每个开口暴露多个生物芯片中的每个生物芯片；盖，结合到分隔件，并与支撑件和分隔件一起限定用于多个生物芯片中的每个生物芯片的反应空间。

根据本发明的又一方面，提供了一种生物芯片套件，该生物芯片套件包括：基底，在基底上设置生物芯片；盖，结合到基底并与基底一起限定生物芯片上方的反应空间，盖包括至少一个入口/出口。

根据本发明的另一方面，提供了一种生物芯片套件，该生物芯片套件包括：基底，在基底上设置生物芯片；分隔件，结合到基底并具有对应于生物芯片的开口，开口暴露生物芯片；盖，结合到分隔件并与基底和分隔件一起限定生物芯片上方的反应空间，盖包括至少一个入口/出口。

根据本发明的另一方面，提供了一种封装方法，该封装方法包括的步骤有：提供其上设置有多个生物芯片的支撑件；将盖结合到支撑件以形成封装，盖包括至少一个入口/出口并与支撑件一起限定用于多个生物芯片的每个生物芯片的反应空间，其中，盖包括多个盖突出，每个盖突出对应于所述多个生物芯片中的每个生物芯片。

根据本发明的另一方面，提供了一种生物芯片套件封装方法，该生物芯片套件封装方法包括的步骤有：提供其上设置有多个生物芯片的支撑件；将盖结合到支撑件，以形成封装，盖包括至少一个入口/出口并与支撑件一起限定用于多个生物芯片的每个生物芯片的反应空间；切割封装以分离多个生物芯片，每个生物芯片具有分离的反应空间。

根据本发明的另一方面，提供了一种封装方法，该封装方法包括的步骤有：提供其上设置有多个生物芯片的支撑件；将分隔件结合到支撑件，分隔件具有对应于多个生物芯片的多个开口，多个开口中的每个开口暴露多个生物芯片中的每个生物芯片；将盖结合到分隔件以形成封装，盖与支撑件和分隔件一起限定用于多个生物芯片中的每个生物芯片的反应空间。

根据本发明的另一方面，提供了一种生物芯片套件封装方法，该生物芯片套件封装方法包括的步骤有：提供其上设置有多个生物芯片的支撑件；将分隔件结合到支撑件，分隔件具有对应于多个生物芯片的多个开口，多个开口中的每个开口暴露多个生物芯片中的每个生物芯片；将盖结合到分隔件以形成封装，盖与支撑件和分隔件一起限定用于多个生物芯片中的每个生物芯片的反应空间；切割封装以分离多个生物芯片，每个生物芯片具有分离的反应空间。

在下面对实施例的描述中，将描述其它方面，或使其它方面是清楚的。

附图说明

通过参照附图进行的对实施例的详细描述，本发明的上述和其它特征和优点将会变得清楚，在附图中：

图1是根据本发明实施例的晶片级封装的透视图；

图2是图1中示出的晶片级封装的分解图；

图3是图1中示出的晶片级封装的平面图；

图4是沿图3中的线A-A′截取的剖视图；

图5和图6是根据本发明另一实施例的晶片级封装的剖视图；

图7是根据本发明又一实施例的晶片级封装的透视图；

图8是根据本发明又一实施例的晶片级封装的分解图；