[发明专利]崩片机及崩片方法

权利要求书

1.一种崩片机，该崩片机用于对粘着在粘性膜上的晶圆进行崩片操 作，该崩片机包括：

机架；

气缸，该气缸可转动地设在所述机架中，并在该气缸中设置用于对 晶圆进行崩片操作的气缸冲轴；

卡箍，该卡箍对应于所述气缸设在所述机架上，该卡箍能够随所述 气缸转动，并能够将带有粘着晶圆的粘性膜的圆环卡紧固定在所述气缸 冲轴的周围，其中所述晶圆位于与所述气缸冲轴对应的位置；

其特征在于，

在所述圆环于初始位置被所述卡箍卡紧固定在所述气缸冲轴的周围 并且所述气缸转动到操作位置时，所述气缸冲轴对所述晶圆进行崩片操 作，其中，在所述操作位置，所述晶圆外表面的朝向方向处于从水平方 向到竖直向下的范围内，

在所述机架中可转动地设置气缸架，该气缸架保持所述气缸，所述 卡箍设在所述气缸架上，在所述卡箍上设有卡紧部，在所述气缸架的相 应位置上设置卡定部件，当卡箍关闭时，该卡紧部与卡定部件形成卡紧 配合。

2.根据权利要求1所述的崩片机，其特征在于，在所述机架中设有 驱动机构，用于驱动所述气缸转动。

3.根据权利要求2所述的崩片机，其特征在于，所述驱动机构为电 机马达。

4.根据权利要求1所述的崩片机，其特征在于，在所述操作位置中， 所述晶圆外表面竖直向下。

5.根据权利要求1所述的崩片机，其特征在于，所述崩片机还设有 控制所述气缸充气量的阀门和/或控制所述气缸冲轴行程的行程控制部 件。

6.根据权利要求1所述的崩片机，其特征在于，在所述机架和/或 卡箍上设置与所述气缸冲轴相关的微粒去除系统，以去除崩片时在晶圆 表面周围产生的微粒。

7.根据权利要求6所述的崩片机，其特征在于，所述微粒去除系统 包括离子风管，该离子风管在崩片操作过程中能够产生去除所述微粒的 离子风幕。

8.根据权利要求7所述的崩片机，其特征在于，所述崩片机设有控 制所述离子风管参数的控制部件，所述参数从由风管高度、位置、风向、 风压和风量组成的组中选择。

9.根据权利要求6所述的崩片机，其特征在于，所述微粒去除系统 包括抽排风系统，该抽排风系统在崩片操作过程中能够产生去除所述微 粒的气流。

10.根据权利要求1所述的崩片机，其特征在于，所述崩片机在崩 片操作完成并经过一延迟时间后使得所述气缸开始返回所述初始位置。

11.一种使用崩片机进行的崩片方法，该崩片机包括：

机架；

气缸，该气缸可转动地设在所述机架中，并在该气缸中设置用于对 晶圆进行崩片操作的气缸冲轴；

卡箍，该卡箍对应于所述气缸设在所述机架上，该卡箍能够随所述 气缸转动，并能够将带有粘着晶圆的粘性膜的圆环卡紧固定在所述气缸 冲轴的周围，其中所述晶圆位于与所述气缸冲轴对应的位置；

所述崩片方法包括以下步骤：

a、在初始位置将带有所述晶圆的所述圆环由所述卡箍卡紧固定在所 述气缸冲轴的周围；

b、将气缸旋转到操作位置，在该操作位置，所述晶圆外表面的朝向 方向处于从水平方向到竖直向下的范围内；

c、对所述气缸充气，使得所述气缸冲轴对所述晶圆进行崩片操作。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在所述操作位置中， 所述晶圆外表面竖直向下。

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在所述崩片步骤（c） 中对所述气缸的充气量和所述气缸冲轴的行程进行控制。

14.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在所述机架上设置 与所述气缸冲轴相关的微粒去除系统，在所述崩片步骤（c）中，利用该 微粒去除系统去除在晶圆表面周围产生的微粒。