[发明专利]脉冲电弧焊接方法有效

专利信息
申请号: 200810133826.X 申请日: 2008-07-17
公开(公告)号: CN101352781A 公开(公告)日: 2009-01-28
发明(设计)人: 上田裕司;上园敏郎 申请(专利权)人: 株式会社大亨
主分类号: B23K9/16 分类号: B23K9/16;B23K9/09;B23K9/073
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 脉冲 电弧焊接 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及即使保护气体的混合比率变化也可以进行稳定的焊接的 脉冲电弧焊接方法。

背景技术

图5是熔化电极脉冲电弧焊接的电流/电压波形图的一例。该图(A) 表示焊接电流Iw,该图(B)表示焊接电压Vw。在时刻t1~t2的峰值上 升期间Tup中,如该图(A)所示,通电从基值电流Ib上升到峰值电流Ip 的迁移电流,如该图(B)所示,对焊丝/母材间施加从基值电压Vb上升 到峰值电压Vp的迁移电压。在时刻t2~t3的峰值期间Tp中,如该图(A) 所示,通电临界电流值以上的峰值电流Ip,如该图(B)所示,施加峰值 电压Vp。在时刻t3~t4的峰值下降期间Tdw中,通电从峰值电流Ip下降 到基值电流Ib的迁移电流,如该图(B)所示,施加从峰值电压Vp下降 到基值电压Vb的迁移电压。在时刻t4~t5的基值期间Tb中,如该图(A) 所示,通电使熔滴不成长的小电流值的基值电流Ib,如该图(B)所示, 施加基值电压Vb。上述的t1~t5期间为脉冲周期Tf。

上述的峰值上升期间Tup以及峰值下降期间Tdw,按照母材材质设定 为适当的值。在母材材质为钢铁材料的脉冲MAG焊接中,为了将两个值 设定成小值,峰值电流波形为大致矩形波状。另一方面,母材材质为铝材 料的脉冲MIG焊接中,为了将两个值设定成大值,峰值电流波形为梯形 波状。另外,上述的迁移电流,为了提高焊接性不仅有使其直线状地上升 /下降的情况也有使其曲线状地变化的情况(例如,参照专利文献1、3)。 另外,也有使峰值电流Ip阶梯状地增加的情况(例如,参照专利文献2)。 作为保护气体,在脉冲MAG焊接中使用氩气80%+二氧化碳气体20%的 混合气体,在脉冲MIG焊接中多使用100%的氩气。

在熔化电极电弧焊接中,将电弧长度控制为适当的值对得到良好的焊 接品质是重要的。因此,利用焊接电压Vw的平均值Vav与电弧长度成大 致比率关系,按照焊接电压平均值Vav与预定的电压设定值相等的方式来 控制焊接电源的输出来进行电弧长度控制。脉冲电弧焊接中也同样,按照 焊接电压平均值Vav与电压设定值相等的方式控制上述脉冲周期Tf来进 行焊接电源的输出控制(平均值调制控制)。除此以外,还有将脉冲周期 Tf作为规定值,通过控制峰值期间Tp来进行焊接电源的输出控制的情况 (脉冲宽度调制控制)。

图6是表示设定上述的峰值期间Tp以及峰值电流Ip的值的方法的1 脉冲1熔滴过渡范围的图。该图的横轴表示峰值期间Tp(ms),纵轴表示 峰值电流Ip(A)。斜线部分是与脉冲周期Tf同步地1个熔滴的过渡(所 谓1脉冲1熔滴过渡)条件范围。峰值期间Tp和峰值电流Ip的组合条件 (称为单元脉冲条件)处于斜线部分内时为1脉冲1熔滴过渡。单元脉冲 条件,设定在该1脉冲1熔滴过渡范围内,为形成良好焊缝形状(不发生 咬边(undercut),为漂亮的焊缝外观)的形成条件。峰值电流Ip不为一定 值时,将峰值电流Ip在峰值期间Tp中进行积分后的电流积分值,按照为 与斜线部分对应的范围内的方式设定两个值。上述单元脉冲条件,按照焊 丝的种类、保护气体的混合比率、送丝速度等,改变1脉冲1熔滴过渡范 围,所以需要对此对应地进行再设定。

图7是单元脉冲条件处于1脉冲1熔滴过渡范围时的电弧发生部的示 意图。在从焊枪4的前端送出的焊丝1和母材2之间发生电弧3。在母材 2上形成熔池2a。电弧阳极点3a形成在焊丝前端部的熔滴1a的上部。因 此,熔滴1a处于由电弧3包围的状态。另一方面,电弧阴极点3b形成在 熔池2a上。在刚刚结束峰值电流Ip的通电之后,脱离熔滴1b进行过渡。

专利文献1:日本特开2005-28383号公报

专利文献2:日本特开2005-118872号公报

专利文献3:日本特开2006-75890号公报

上述的单元脉冲条件以保护气体的混合比率作为基准比率为前提条 件,如上所述,按照为1脉冲1熔滴过渡范围,且可以得到良好的焊缝形 状的方式设定。例如,钢铁材料的脉冲MAG焊接中,使用氩气和二氧化 碳气体的混合气体作为保护气体。在日本该情况下的基准比率一般为氩气 80%+二氧化碳气体20%。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社大亨,未经株式会社大亨许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810133826.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top