[发明专利]带载体封装用柔性布线板无效
申请号: | 200810135632.3 | 申请日: | 2008-07-07 |
公开(公告)号: | CN101339937A | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 高泽亮一;小滨幸德;内贵昌弘 | 申请(专利权)人: | 宇部兴产株式会社 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;C08L75/04;C08L79/08;C08L83/00;C08K3/34 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载体 封装 柔性 布线 | ||
1.一种带载体封装用柔性布线板,其特征在于,具备:
绝缘薄膜、
在该绝缘薄膜的表面上形成的布线图案、以及
含有树脂固化物和多孔性微粒并保护所述布线图案的至少一部分的保护膜层。
2.根据权利要求1所述的带载体封装用柔性布线板,其特征在于,
所述保护膜层的粘性满足在140℃下不与SUS粘着且在60℃下不与聚酰亚胺粘着的条件。
3.根据权利要求1所述的带载体封装用柔性布线板,其特征在于,
相对所述树脂固化物100质量份,以0.1~50质量份的比例含有所述多孔性微粒。
4.根据权利要求1所述的带载体封装用柔性布线板,其特征在于,
所述多孔性微粒的平均粒径小于所述保护膜层的厚度,
与保护膜层的厚度方向的中心部相比,所述多孔性微粒更多存在于表面。
5.根据权利要求1所述的带载体封装用柔性布线板,其特征在于,
所述多孔性微粒的平均粒径为30μm以下且比表面积为200m2/g以上。
6.根据权利要求1所述的带载体封装用柔性布线板,其特征在于,
所述多孔性微粒的细孔容积换算成JIS K 5101-13-1的精制亚麻仁油法的吸油量,为0.1ml/g以上。
7.根据权利要求1所述的带载体封装用柔性布线板,其特征在于,
所述多孔性微粒为多孔性二氧化硅。
8.根据权利要求1所述的带载体封装用柔性布线板,其特征在于,
所述树脂固化物包括选自聚氨酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺硅氧烷树脂以及改性聚酰亚胺树脂中选择的至少一种树脂的固化物。
9.根据权利要求1所述的带载体封装用柔性布线板,其特征在于,
所述树脂固化物是被远红外线加热处理而被固化的。
10.根据权利要求1所述的带载体封装用柔性布线板,其特征在于,
不介入剥离薄膜地被盘卷。
11.一种带载体封装,其特征在于,
使用权利要求1所述的带载体封装用柔性布线板形成。
12.一种保护膜用固化性树脂组合物,其特征在于,
含有多孔性微粒和固化性树脂,在固化后,与所述多孔性微粒不存在时相比,固化物的表面的粘性减低。
13.根据权利要求12所述的保护膜用固化性树脂组合物,其特征在于,
在固化后,显示出以在140℃下不与SUS粘着而且在60℃下不与聚酰亚胺粘着为条件的粘性。
14.根据权利要求12所述的保护膜用固化性树脂组合物,其特征在于,
所述固化性树脂包括选自聚氨酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺硅氧烷树脂以及改性聚酰亚胺树脂中的至少一种树脂。
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