[发明专利]带载体封装用柔性布线板

说明书

技术领域

本发明涉及一种带载体封装用柔性布线板以及带载体封装。尤其涉及保护膜层由含有多孔性微粒特别是多孔性二氧化硅作为填充剂的固化性树脂组合物构成的、粘性减低的带载体封装用柔性布线板以及使用其形成的带载体封装。

背景技术

带载体封装是利用例如TAB(带式自动接合构装(Tape AutomatedBonding))或COF(晶粒软膜构装(Chip On Film))等方式，在带载体封装用柔性布线板上，搭载半导体芯片等电子器件而成的封装。该带载体封装用柔性布线板在绝缘薄膜的表面形成布线图案，布线图案中除了内引线(inner lead)或外引线(outer lead)等连接部以外的表面被绝缘性的保护膜层保护。

保护膜层优选使用聚氨酯树脂组合物、聚酰胺酰亚胺树脂组合物、聚酰亚胺系树脂组合物等形成。作为保护膜用组合物，在专利文献1、专利文献2中公开有聚氨酯树脂组合物，在专利文献3中公开有聚酰胺酰亚胺树脂组合物，在专利文献4中公开有聚酰亚胺硅氧烷树脂组合物，在专利文献5中公开有改性聚酰亚胺树脂组合物。

半导体芯片等电子器件通常被连续地搭载于带载体封装用柔性布线板上。在该工序中，根据需要，带载体封装用柔性布线板被从盘卷而成的盘，连续地取出、使用。

带载体封装用柔性布线板的保护膜层通过固化热固性或光固化性的树脂组合物的涂膜来形成，但经常由于保护膜层表面的粘性差(粘性高)，而存在如果将带载体封装用柔性布线板直接盘卷，则重叠部发生粘着的问题。所以，通常介入PET薄膜等剥离薄膜而盘卷。

专利文献1：(日本)特开平11-61037号公报

专利文献2：(日本)特开2007-39673号公报

专利文献3：(日本)特开平11-12500号公报

专利文献4：(日本)特开2004-211064号公报

专利文献5：(日本)特开2006-307183号公报

专利文献6：(日本)特开2002-151809号公报

专利文献7：(日本)特开2006-63297号公报

专利文献8：(日本)特开2007-138095号公报

最近，在带载体封装用柔性布线板的盘卷中，为了低成本化而需要不使用PET薄膜等剥离薄膜的盘卷。进而，在形成带载体封装用柔性布线板的保护膜层时，在连续地利用网板印刷等涂敷树脂组合物并固化时，为了提高生产率而探讨了简易地固化(例如如果为热固化，则以更低温或更短时间固化)。这种情况下，得到的带载体封装用柔性布线板的粘性经常变高(粘性变高)。另一方面，如果带载体封装用柔性布线板的粘性高，则在使用其而实装半导体芯片的实装工序中的输送性变差，所以强烈需要粘性被减低的带载体封装用柔性布线板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种粘性减低的带载体封装用柔性布线板以及使用其形成的带载体封装。

本发明涉及以下事项。

1.一种带载体封装用柔性布线板，其特征在于，

具备：

绝缘薄膜、

在该绝缘薄膜的表面上形成的布线图案、以及

含有树脂固化物和多孔性微粒并保护所述布线图案的至少一部分的保护膜层。

2.根据所述1记载的带载体封装用柔性布线板，其特征在于，

所述保护膜层的粘性满足在140℃下不与SUS粘着而且在60℃下不与聚酰亚胺粘着的条件。

3.根据所述1或2记载的带载体封装用柔性布线板，其特征在于，

相对所述树脂固化物100质量份，以0.1～50质量份的比例含有所述多孔性微粒。

4.根据所述1～3中任一项记载的带载体封装用柔性布线板，其特征在于，

所述多孔性微粒的平均粒径小于所述保护膜层的厚度，

与保护膜层的厚度方向的中心部相比，所述多孔性微粒更多存在于表面。

5.根据所述1～4中任一项记载的带载体封装用柔性布线板，其特征在于，

所述多孔性微粒的平均粒径为30μm以下且比表面积为200m²/g以上。

6.根据所述1～5中任一项记载的带载体封装用柔性布线板，其特征在于，

所述多孔性微粒的细孔容积换算成JIS K 5101-13-1的精制亚麻仁油法的吸油量，为0.1ml/g以上。

7.根据所述1～6中任一项记载的带载体封装用柔性布线板，其特征在于，

所述多孔性微粒为多孔性二氧化硅。

8.根据所述1～7中任一项记载的带载体封装用柔性布线板，其特征在于，