[发明专利]使用掺杂聚合流体的压阻式应变计有效

专利信息
申请号: 200810137642.0 申请日: 2008-07-02
公开(公告)号: CN101339001A 公开(公告)日: 2009-01-07
发明(设计)人: 郑庆祥;钞晨;张燕妮 申请(专利权)人: 香港理工大学
主分类号: G01B7/16 分类号: G01B7/16
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 高龙鑫
地址: 中国香港*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要:
搜索关键词: 使用 掺杂 聚合 流体 压阻式 应变
【权利要求书】:

1.使用掺杂聚合流体的压阻式应变计,其测量的伸长率可超过10%,所述应变计包括:

-硅衬底中的聚合物通路;

-插入所述通路中的掺杂聚合流体,所述掺杂聚合流体由非导电聚合物流体和导电粉末组成;以及

-所述聚合物通路两侧的电极。

2.如权利要求1所述的应变计,其中所述聚合物通路选自由丙烯酸酯/盐、丁基橡胶、碳氟化合物、氟硅氧烷、硫化物、丁二烯、苯乙烯丁二烯橡胶和树脂组成的组。

3.如权利要求1所述的应变计,其中所述非导电聚合物流体由式[R2SiO]n表示,其中R=甲基、乙基或苯基,n为1~100的整数。

4.如权利要求1所述的应变计,其中所述导电粉末选自碳黑粉末或金属粉末。

5.如权利要求1所述的应变计,其中所述非导电聚合物流体和导电粉末以0.5∶1~1∶3的重量比混合。

6.如权利要求1所述的应变计,其中所述通路的体积为1μL或以上。

7.制造如权利要求1~6任一项所述的使用掺杂聚合流体的压阻式应变计的方法,其包括以下步骤:

-制造聚合物通路以形成槽;

-气封所述槽;

-在所述聚合物通路中插入通气孔;

-注入掺杂聚合流体;

-在通气孔和注射孔插入电极;以及

-密封所述孔。

8.如权利要求7所述的方法,其中使用负性光刻胶涂料制造聚合物通路。

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