[发明专利]印刷电路板阳极蚀刻方法无效
| 申请号： | 200810141148.1 | 申请日： | 2008-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN101660192A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 杨合生;杨合存 | 申请（专利权）人： | 杨合生 |
| 主分类号： | C25F3/02 | 分类号： | C25F3/02;H05K3/07 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 | 代理人： | 霍彦伟 |
| 地址： | 458030河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 阳极 蚀刻 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板阳极蚀刻方法，包括以下步骤：(1)微蚀、清洗、烘干工件表面；(2)在工件表面制作可涂防蚀的屏蔽图案；(3)用蚀刻液进行蚀刻；(4)对工件进行表面光整处理，其特征在于：步骤(3)的具体操作如下：在蚀刻槽中注入蚀刻液，将印刷电路板与脉冲电源正极相连接后置于蚀刻液中作为阳极，惰性金属与脉冲电源负极相连接后置于蚀刻液中作为阴极，电路中串联有电流表。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板阳极蚀刻方法，其特征在于：所述的蚀刻液为H2SO4～H2O2蚀刻液或FeCl3蚀刻液或酸性CuCl2蚀刻液或碱性CuCl2蚀刻液中的任意一种。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板阳极蚀刻方法，其特征在于：印刷电路板与脉冲电源正极采用惰性金属夹具相连接。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板阳极蚀刻方法，其特征在于：所述的电流表的精度是0.01。
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