[发明专利]LED基板散热结构及包括该结构的LED灯管无效
| 申请号： | 200810149566.5 | 申请日： | 2008-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101672460A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 林国仁;林贞祥;王怀明;郑志鸿;许建财 | 申请（专利权）人： | 鈤新科技股份有限公司;珍通能源技术股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;H01L23/36;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵 军;张 瑾 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 散热 结构 包括 灯管 | ||
1、一种LED基板散热结构，其特征在于，包括布设有两个或两个以上焊点的LED基板，该LED基板在该焊点上覆盖有涂布层，该涂布层包含纳米粉末及粘结剂。
2、如权利要求1所述的LED基板散热结构，其特征在于，所述纳米粉末为热辐射纳米粉末，其为纳米粘土、纳米二氧化硅及远红外线陶瓷粉末其中之一或三者的混合物。
3、如权利要求2所述的LED基板散热结构，其特征在于，所述涂布层包含70％～80％重量纳米粉末、10％～20％重量粘结剂及10％～15％重量溶剂。
4、如权利要求2所述的LED基板散热结构，其特征在于，所述涂布层的厚度是10～30微米。
5、如权利要求1所述的LED基板散热结构，其特征在于，所述纳米粉末为氮化硼粉末。
6、如权利要求5所述的LED基板散热结构，其特征在于，所述涂布层包含70％～80％重量纳米粉末、10％～20％重量粘结剂及10％～20％重量脱膜剂。
7、如权利要求5所述的LED基板散热结构，其特征在于，所述涂布层的厚度是10～25微米。
8、如权利要求1所述的LED基板散热结构，其特征在于，所述粘结剂为聚酰亚胺树脂。
9、如权利要求1所述的LED基板散热结构，其特征在于，所述粘结剂为聚甲基丙烯酸甲酯树脂。
10、如权利要求1所述的LED基板散热结构，其特征在于，所述粘结剂为多元酯树脂。
11、一种包括LED基板散热结构的LED灯管，其特征在于，包括：
LED基板，具有照射面及散热面且布设有两个或两个以上焊点，该照射面设有两个或两个以上LED灯；
涂布层，涂布于该焊点上，该涂布层包含纳米粉末及粘结剂；以及
管体，容设有该LED基板，该管体左、右二侧在相对该LED基板的散热面的管壁上分别设有两个或两个以上散热孔。
12、如权利要求11所述的包括LED基板散热结构的LED灯管，其特征在于，所述纳米粉末为热辐射纳米粉末，其为纳米粘土、纳米二氧化硅及远红外线陶瓷粉末其中之一或三者的混合物。
13、如权利要求12所述的包括LED基板散热结构的LED灯管，其特征在于，所述涂布层包含70％～80％重量纳米粉末、10％～20％重量粘结剂及10％～15％重量溶剂。
14、如权利要求12所述的包括LED基板散热结构的LED灯管，其特征在于，所述涂布层的厚度是10～30微米。
15、如权利要求11所述的包括LED基板散热结构的LED灯管，其特征在于，所述纳米粉末为氮化硼粉末。
16、如权利要求15所述的包括LED基板散热结构的LED灯管，其特征在于，所述涂布层包含70％～80％重量纳米粉末，10％～20％重量粘结剂及10％～20％重量脱膜剂。
17、如权利要求15所述的包括LED基板散热结构的LED灯管，其特征在于，所述涂布层的厚度是10～25微米。
18、如权利要求11所述的包括LED基板散热结构的LED灯管，其特征在于，所述粘结剂为聚酰亚胺树脂。
19、如权利要求11所述的包括LED基板散热结构的LED灯管，其特征在于，所述粘结剂为聚甲基丙烯酸甲酯树脂。
20、如权利要求11所述的包括LED基板散热结构的LED灯管，其特征在于，所述粘结剂为多元酯树脂。
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