[发明专利]主动阵列基板、液晶显示面板及制造液晶显示面板的方法有效
申请号: | 200810168046.9 | 申请日: | 2008-09-25 |
公开(公告)号: | CN101359671A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | 陈勇志;刘俊欣;刘柏源 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/544;G02F1/13;G02F1/1362;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主动 阵列 液晶显示 面板 制造 方法 | ||
1.一种主动阵列基板,其特征在于,该主动阵列基板包括:
一衬底;
一像素阵列,设置于所述衬底上,所述像素阵列包括多个导线;
一内测试电路,与所述多个导线中的一部分导线电连接;以及
一外测试分支线,与所述多个导线中的所述部分导线直接连接;
其中,所述内测试电路包括:
一内测试栅极线;
一内测试栅极信号模组,与所述内测试栅极线连接;
多个测试开关,与所述内测试栅极线电连接,所述多个测试开关分别与所述多个导线中的一部分对应连接;
至少一内测试信号线,与所述多个测试开关连接;以及
一内测试信号模组,与所述内测试信号线电连接。
2.如权利要求1所述的主动阵列基板,其特征在于,所述内测试电路与所述外测试分支线并联。
3.如权利要求1所述的主动阵列基板,其特征在于,所述多个导线包括多个扫描线以及多个数据线,所述内测试电路与所述多个扫描线电连接,其中所述内测试信号线包括一内测试奇信号线以及一内测试偶信号线,所述内测试信号模组包括:
一内测试奇信号垫,与所述内测试奇信号线连接;以及
一内测试偶信号垫,与所述内测试偶信号线连接。
4.如权利要求1所述的主动阵列基板,其特征在于,所述多个导线包括多个扫描线以及多个数据线,所述内测试电路与所述多个数据线电连接,其中所述多个内测试信号线包括一内测试红色信号线、一内测试绿色信号线以及一内测试蓝色信号线,所述内测试信号模组包括:
一内测试红色信号垫,与所述内测试红色信号线连接;
一内测试绿色信号垫,与所述内测试绿色信号线连接;以及
一内测试蓝色信号垫,与所述内测试蓝色信号线连接,其中分别与所述内测试红色信号线、所述内测试绿色信号线以及与所述内测试蓝色信号线连接的所述多个测试开关系为依次排列。
5.如权利要求1所述的主动阵列基板,其特征在于,该主动阵列基板还包括:
一另一内测试电路,设置于所述衬底上,与所述多个导线中的另一部分导线电连接;以及
一另一外测试分支线,与所述多个导线中的所述另一部分导线直接连接。
6.一种液晶显示面板,其特征在于,该液晶显示面板包括:
一主动阵列基板,包括:
一衬底;
一像素阵列,设置于所述衬底上,所述像素阵列包括多个导线;
一内测试电路,与所述多个导线中的一部分导线电连接;
一外测试分支线,与所述多个导线中的所述部分导线直接连接;
一对向基板;以及
一液晶层,设置于所述主动阵列基板以及所述对向基板之间;
其中,所述内测试电路包括:
一内测试栅极线;
一内测试栅极信号模组,与所述内测试栅极线连接;
多个测试开关,与所述内测试栅极线电连接,所述多个测试开关分别与所述多个导线中的一部分对应连接;
至少一内测试信号线,与所述多个测试开关连接;以及
一内测试信号模组,与所述内测试信号线电连接。
7.一种制造液晶显示面板的方法,其特征在于,该方法包括:
提供一阵列母板,所述阵列母板包括:
一衬底;
一像素阵列,设置于所述衬底上,所述像素阵列包括多个导线;以及
一第一测试模组,设置于所述衬底上,与所述像素阵列电连接,所述第一测试模组包括:
一内测试电路,与所述多个导线中的一部分电连接;以及
一外测试电路,与所述多个导线中的所述部分直接连接;
通过所述外测试电路传送至少一外测试信号给所述像素阵列以执行一第一测试程序;
切割所述阵列母板以将所述外测试电路的至少一部分脱离所述像素阵列以形成一主动阵列基板;
形成一液晶层于所述主动阵列基板以及一对向基板之间;以及
通过所述内测试电路传送至少一内测试信号给所述像素阵列以执行一第二测试程序。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述阵列母板具有一切割线位于所述内测试电路以及所述外测试电路之间,其中所述切割所述阵列母板以将所述外测试电路的至少一部分脱离所述像素阵列的步骤包括沿所述切割线切割所述阵列母板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的