[发明专利]过电压保护装置

权利要求书

1.一种过电流保护装置，其特征在于包含：

衬底，其具有第一表面和第二表面；

第一非矩形导体，其具有设置在所述第一表面的第一凸部；

第二非矩形导体，其具有设置在所述第一表面的第二凸部，所述第二凸部面向所述第一凸部以形成放电通路，所述第一凸部或所述第二凸部之一为锥形凸部；以及

可变阻抗材料，其设置在所述第一凸部与所述第二凸部之间。

2.根据权利要求1所述的过电流保护装置，其特征在于所述第一非矩形导体与所述第二非矩形导体以镜像方式设置在所述衬底上。

3.根据权利要求1所述的过电流保护装置，其特征在于所述第一凸部具有第一平缘，所述第二凸部具有第二平缘，所述第二平缘面向所述第一平缘。

4.根据权利要求1所述的过电流保护装置，其特征在于所述第一凸部的厚度并非均匀。

5.根据权利要求1所述的过电流保护装置，其特征在于所述第一凸部的上端的宽度大于中段的宽度。

6.根据权利要求1所述的过电流保护装置，其特征在于所述衬底包含绝缘材料。

7.根据权利要求1所述的过电流保护装置，其特征在于所述衬底为绝缘衬底。

8.根据权利要求1所述的过电流保护装置，其特征在于进一步包含：

第一侧边电极，其设置在所述衬底的一侧且连接于所述第一非矩形导体；以及第二侧边电极，其设置在所述衬底的另一侧且连接于所述第二非矩形导体。

9.根据权利要求8所述的过电流保护装置，其特征在于进一步包含：

第一导电件，其夹设在所述衬底与所述第一侧边电极之间；以及

第二导电件，其夹设在所述衬底与所述第二侧边电极之间。

10.根据权利要求9所述的过电流保护装置，其特征在于所述第一导电件和所述第二导电件为电镀金属层或导电通孔。

11.根据权利要求1所述的过电流保护装置，其特征在于所述第一非矩形导体与所述第二非矩形导体呈梯形。

12.根据权利要求1所述的过电流保护装置，其特征在于所述可变阻抗材料局部覆盖所述第一非矩形导体与所述第二非矩形导体。

13.根据权利要求1所述的过电流保护装置，其特征在于所述可变阻抗材料包含：

导电粉末，其量介于所述可变阻抗材料重量的10％与30％之间；

半导性粉末，其量介于所述可变阻抗材料重量的30％与90％之间；以及

绝缘黏结物，其量介于所述可变阻抗材料重量的3％与50％之间。

14.根据权利要求13所述的过电流保护装置，其特征在于所述导电粉末的材质选自铝、银、钯、铂、金、镍、铜、钨、铬、铁、锌、钛、铌、钼、钌、铅和铱所组成的群组中的一者。

15.根据权利要求13所述的过电流保护装置，其特征在于所述半导性粉末包含氧化锌或碳化硅。

16.根据权利要求13所述的过电流保护装置，其特征在于所述绝缘黏结物包含环氧树脂或硅胶。

17.根据权利要求13所述的过电流保护装置，其特征在于所述可变阻抗材料进一步包含绝缘粉末，其量介于所述可变阻抗材料重量的10％与60％之间。

18.根据权利要求17所述的过电流保护装置，其特征在于所述绝缘粉末包含金属氧化物。

19.根据权利要求18所述的过电流保护装置，其特征在于所述金属氧化物为氧化铝或氧化锆。

20.根据权利要求1所述的过电流保护装置，其特征在于进一步包含放电保护层，覆盖所述可变阻抗材料。

21.根据权利要求20所述的过电流保护装置，其特征在于所述放电保护层包含无机绝缘材料和有机绝缘材料。

22.根据权利要求21所述的过电流保护装置，其特征在于所述无机绝缘材料包含金属氧化物，所述有机绝缘材料包含环氧树脂或硅胶。

23.根据权利要求20所述的过电流保护装置，其特征在于进一步包含绝缘层，覆盖所述放电保护层。