[发明专利]一种用于处理通信信号的方法和用于处理通信信号的系统有效

专利信息
申请号: 200810187042.5 申请日: 2008-12-12
公开(公告)号: CN101459443A 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: 阿玛德雷兹·罗弗戈兰 申请(专利权)人: 美国博通公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04B5/02;H04W84/12
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人: 蔡晓红
地址: 美国加州尔湾市奥尔顿公*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 处理 通信 信号 方法 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及通信系统,更具体地说,涉及一种用于电缆(wireline)控制 芯片-到-芯片通信的方法和系统。

背景技术

在近十年以来,电子通信变得普遍起来。虽然电子通信最初限制在台式 电脑,但是近来却越来越倾向于在任何时间、任何地点、任何设备上使得通信、 媒体内容和因特网可用。现在,在移动装置(如蜂窝电话或个人数字助理 (PDA))中集成大量通信技术和相关软件是极为常见的。例如,在近来的装 置中,可以找到完全显示的网页浏览器(Fully-featured web-browsers)、电邮客 户端、MP3播放器、即使消息软件和IP电话。

现在,已有多种不同的通信技术和协议,其中的一部分可使用通用数据 格式,而其他的可使用不同的数据格式。今天的移动通信装置需要支持这些不 同的通信技术、协议和/或数据格式。

比较本发明后续将要结合附图介绍的系统的各个特征,现有和传统技术 的其它局限性和弊端对于本领域的普通技术人员来说是显而易见的。

发明内容

本发明提供了一种用于电缆控制芯片-到-芯片通信的系统和/或方法,结 合至少一幅附图进行了充分的展现和描述,并在权利要求中得到了更完整的阐 述。

根据一个方面,一种用于处理通信信号的方法,包括

通过电缆通信总线初始化位于第一芯片和第二芯片间的微波通信链路;

通过所述微波通信链路在所述第一芯片和第二芯片间传送数据。

优选地,所述方法进一步包括当第一芯片和第二芯片不能使人满意地直 接通信时,由一个或多个中继芯片发送所述微波通信链路。

优选地,所述方法进一步包括在第一芯片、第二芯片和/或一个或多个中 继芯片之间传送控制数据。

优选地,所述一个或多个中继芯片包括一个或多个天线。

优选地,所述一个或多个中继芯片是专用中继IC。

优选地,所述一个或多个中继芯片是多用途发射器/接收器。

优选地,所述第一芯片和第二芯片在60GHz频带中接收和发送。

优选地,所述初始化包括调节与第一芯片通信耦合的第一天线阵列的波 束形成参数和与第二芯片通信耦合的第二天线阵列的波束形成参数。

优选地,所述第一天线阵列位于集成电路封装上,或是第一芯片的集成 电路上。

优选地,所述第二天线阵列位于集成电路封装上,或是第二芯片的集成 电路上。

优选地,所述第一天线阵列和所述第二天线阵列包括一个或多个天线。

优选地,所述方法进一步包括调节该波束形成参数以优化通信链路性能 度量。

根据一个方面,一种用于处理通信信号的系统,包括

通过电缆通信总线通信耦合的第一芯片和第二芯片,其中所述第一芯片 和第二芯片中的一个或两个可由位于所述第一芯片和第二芯片之间的微波通 信链路初始化;

且所述第一芯片和第二芯片中的一个或两个可通过所述微波通信链路在 彼此之间传送数据。

优选地,当第一芯片和第二芯片不能使人满意地直接通信时,所述第一 芯片和第二芯片中的一个或两个通过一个或多个中继芯片发送所述微波通信 链路。

优选地,所述第一芯片和第二芯片中的一个或两个在第一芯片、第二芯 片和/或一个或多个中继芯片之间传送控制数据。

优选地,所述一个或多个中继芯片包括一个或多个天线。

优选地,所述一个或多个中继芯片是专用中继IC。

优选地,所述一个或多个中继芯片是多用途发射器/接收器。

优选地,所述第一芯片和第二芯片在60GHz频带中接收和发送。

优选地,所述初始化包括调节与第一芯片通信耦合的第一天线阵列的波 束形成参数和与第二芯片通信耦合的第二天线阵列的波束形成参数。

优选地,所述第一天线阵列位于集成电路封装上,或是第一芯片的集成 电路上。

优选地,所述第二天线阵列位于集成电路封装上,或是第二芯片的集成 电路上。

优选地,所述第一天线阵列和所述第二天线阵列包括一个或多个天线。

优选地,所述一个或多个芯片调节该波束形成参数以优化通信链路性能 度量。

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