[发明专利]电子器件、半导体器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810187081.5 申请日: 2006-01-28
公开(公告)号: CN101442059A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 前川慎志;桑原秀明 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L29/786;H01L29/12;H01L29/24;H01L29/417;H01L27/32;H01L27/15;H01L21/84;H01L21/336;G02F1/1362
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 韦欣华
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子器件 半导体器件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种有源矩阵液晶显示器件,包括:

塑料衬底;

在所述塑料衬底上方的基绝缘膜,所述基绝缘膜包含氮化硅;

薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括:

形成于所述基绝缘膜上方的栅电极;和

位于所述栅电极上方的栅绝缘膜;和

包含金属氧化物的半导体膜,所述金属氧化物包括In、Ga和 Zn的氧化物;和

位于所述半导体膜上方的层间绝缘膜,所述层间绝缘膜包含氮化 硅;和

位于所述层间绝缘膜上方的像素电极,所述像素电极与所述薄膜 晶体管电连接。

2.一种有源矩阵EL显示器件,包括:

塑料衬底;

在所述塑料衬底上方的基绝缘膜,所述基绝缘膜包含氮化硅;

薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括:

形成于所述基绝缘膜上方的栅电极;

位于所述栅电极上方的栅绝缘膜;和

包含金属氧化物的半导体膜,所述金属氧化物包括In、Ga和 Zn的氧化物;和

位于所述半导体膜上方的层间绝缘膜;

位于所述层间绝缘膜上方的像素电极,所述像素电极与所述薄膜 晶体管电连接。

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