[发明专利]焊接触点及其形成方法

说明书

背景技术

本发明涉及一种集成电路和电路系统的制造方法及结构，更具 体地，涉及一种形成集成电路和电路系统的电连接和机械连接的方 法。

附图说明

因此，为了更好地理解本发明的上述特征，通过参照实施例清 楚地总结本发明的具体描述，其中，在附图中示出了一些实施例。 然而，应当注意，附图仅示出了本发明的典型实施例，因此不认为 其限制了本发明的范围，本发明还可以存在其他等效实施例。

图1A～图1C示出了根据一个实施例的在制造期间的各个阶段 的集成电路；

图2A～图2C示出了根据另一实施例的在制造期间的各个阶段 的集成电路；

图3A～图3C示出了根据再一实施例的在制造期间的各个阶段 的焊接触点；

图4A～图4C示出了根据再一实施例的在制造期间的各个阶段 的焊接触点；

图5A～图5C示出了根据再一实施例的在制造期间的各个阶段 的焊接触点；

图6A～图6C示出了根据再一实施例的在制造期间的各个阶段 的焊接触点；

图7A～图7C示出了根据再一实施例的在制造期间的各个阶段 的焊接触点；

图8A～图8C示出了根据再一实施例的在制造期间的各个阶段 的焊接触点；

图9示出了根据另一实施例的集成电路的示意性侧视图；

图10示出了根据另一实施例的集成电路的示意性侧视图；

图11A～图11F示出了根据另一实施例的在制造期间的各个阶 段中形成在衬底上的焊接触点的示意图；

图12A和图12B示出了根据另一实施例的与电路板结合的集 成电路的示意图；

图13A和图13B示出了根据另一实施例的与电路板结合的集 成电路的示意图；以及

图14示出了根据又一实施例的集成电路一部分的示意性俯视 图。

具体实施方式

本发明的各种实现将提供下列具体优点：形成焊接触点的改进 方法、制造集成电路的改进方法、改进的集成电路以及改进的电路 系统。

结合附图，根据本发明实现的下列描述，上述特征将变得显而 易见。然而，应当注意，附图仅示出了本发明的典型实现，因此不 构成对本发明范围的限制。本发明可以存在等效应用。

图1A～图1C示出了根据一个实施例的在制造期间的各个阶段 的集成电路。因此，焊接触点被做成集成电路。如图1A所示，集 成电路10包括结构层200和衬底100。包括开口3000的结构层200 被布置在衬底100的衬底表面1001上。露出衬底表面1001的一部 分的开口3000可以包括沿其深度方向的均匀截面，使得衬底表面 1001的一部分(该部分通过开口3000露出并形成开口3000的底面) 以及结构层200的层表面2001处开口3000的孔3001均拥有对应 于均匀截面的形状。

底面可以包括第一范围1011和第二范围1012，它们可以作为 底面和/或衬底表面1001的一部分。第一范围1011和第二范围1012 可以沿衬底100和结构层200之间的衬底表面1001延伸。在一个 实施例中，在第一范围1011区域中的衬底100的材料通过焊接材 料来阻止潮湿。通过焊接材料阻止潮湿可以包括使各种材料不混 合、溶解或形成与焊接材料的焊接连接的特性。相反，在第二范围 1012区域中的衬底100的材料向焊接材料提供潮湿。向焊接材料提 供潮湿可以包括各种材料的至少一部分可以溶解到液态焊接材料 中或者可以形成与焊接材料的焊接连接的特性。可以通过至少在第 二范围1012区域中的金属化焊盘、金属化区域、衬底100的掺杂 和/或衬底100各个部分的特定处理来向焊接材料提供潮湿。

开口3000还可以包括第一部分开口3100和第二部分开口 3200。第一部分开口3100可被定义为位于衬底表面1001的第一范 围1011上的开口3000的部分体积；以及第二部分开口3200可以 被定义为位于衬底表面1001的第二范围1012上的开口3000的部 分体积。第一部分开口3100和第二部分开口3200可以一起形成开 口3000。