[发明专利]一种直流接地极的埋设方法有效

专利信息
申请号: 200810240323.2 申请日: 2008-12-19
公开(公告)号: CN101552384A 公开(公告)日: 2009-10-07
发明(设计)人: 何金良;陈凡;高理迎;卢理成;曾嵘;刘泽洪;张波 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H01R4/66 分类号: H01R4/66
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 罗文群
地址: 1000*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 直流 接地 埋设 方法
【权利要求书】:

1.一种直流接地极的埋设方法,其特征在于该方法包括以下步骤:

(1)在土壤中开挖一个横截面为等腰梯形的环形坑槽,梯形截面的中心线与圆心的距离等于所需要埋设圆环形直流接地极的半径R,梯形截面的高度H等于所需要埋设接地极埋深D加上接地极周围所需要包裹的矩形焦炭截面侧边长度L2的一半,H=D+1/2L2,梯形截面的底部边长等于所需要包裹的矩形焦炭截面底边长L1,梯形截面的顶部边长L3由底部边长L1、高度H和梯形的夹角θ决定,即:L3=L1+2×H×ctg(θ),

挖掘的梯形坑槽夹角θ为30°-60°;

(2)在上述环形坑槽的底部铺设焦炭层,焦炭层的厚度A1等于整个焦炭截面侧边长L2的一半;

(3)将直流接地极埋入上述焦炭层的上方,在直流接地极上方铺设与接地极下方相同厚度的焦炭层;

(4)在上述步骤(3)的焦炭层上方铺设土壤层,土壤层的厚度A3为0.01m-3m;

(5)在上述土壤层的上方铺设绝缘层,绝缘层的厚度为0.001m-1m;

(6)在上述绝缘层上方回填土壤,使土壤与周围地面保持平整。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于其中所述的土壤层上方铺设的绝缘层为任意形状。

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