[实用新型]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管封装结构，特别涉及一种接合发光二极管于金属基板上的发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode；LED)具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，反应时间短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小及成本低等特点。随着技术的进步，发光二极管可展现的亮度等级越来越高，其应用领域也越来越广泛，例如：大面积图文显示全彩屏，状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源或车内照明。

传统的发光二极管可接合于金属基板，用以进行电路连接。当发光二极管接合于金属基板时，可通过点焊方式来接合发光二极管的引脚于金属基板上。然而，若点焊温度过高时，则容易导致发光二极管芯片被烧毁。且当发光二极管的引脚接合于金属基板上，亦容易发生定位偏差的情形，因而增加发光二极管和金属基板之间的接合难度。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于，提供一种发光二极管封装结构，以取代焊接方式在金属基板上来接合发光二极管的电极接脚。

本新型的另一目的在于，提供一种发光二极管封装结构，以准确地定位发光二极管于金属基板上。

根据本实用新型的一种技术方案为：发光二极管封装结构至少包含有发光二极管及金属基板。发光二极管设有两个电极接脚，其中每一电极接脚设有至少一定位孔。金属基板分别对应地接合于电极接脚，而呈一对一的接合方式，其中金属基板设有至少一固定部，而固定部对应地穿过电极接脚的定位孔，并压合固定电极接脚于每一所述金属基板上。

本实用新型的另一种技术方案为：发光二极管封装模块至少包含多个发光二极管及两个金属基板。每一发光二极管设有两个电极接脚，且每一所述电极接脚设有至少一定位孔。金属基板分别对应地接合于每一所述发光二极管的所述电极接脚，其中每一所述金属基板设有多个固定部，而所述固定部系分别对应地穿过每一所述电极接脚的定位孔，并压合固定每一所述电极接脚于每一所述金属基板上。

本实用新型提供的发光二极管封装结构可避免使用焊接方式来接合发光二极管的电极接脚于金属基板上，并可轻易地定位发光二极管于金属基板上。且可避免当解除电极接脚与金属基板之间的接合时，发光二极管发生损坏的情形。

以下结合附图及实施例进一步说明本实用新型。

附图说明

图1至图3为本实用新型实施例一立体示意图。

图4至图6为本实用新型实施例二立体示意图。

图7为本实用新型实施例三立体示意图。

图8为本实用新型实施例四俯视示意图。

图9为本实用新型实施例四侧面示意图。

标号说明：

100：发光二极管封装结构

110、110b：发光二极管

111：电极接脚

112、112c：定位孔

120、120a、120b：金属基板

121、121b、121c：固定部

122：压合部

100b：发光二极管封装模块

具体实施方式

实施例一

如图1至图3所示，一种发光二极管封装结构，该发光二极管封装结构100至少包含有发光二极管110和两个金属基板120。发光二极管110接合于该两个金属基板120上，用以形成电路连接或进行散热。

发光二极管110设有两个电极接脚111，其分别对应地接合于金属基板120上。每一电极接脚111以金属材料所制成，且呈一对一的接合方式，其中每一电极接脚111设有至少一定位孔112。

本实施例的金属基板120分别对应于发光二极管110的电极接脚111而设置。金属基板120的材料可以是铝或铜等具有良好的导热效果的材料，以进一步提升散热效果。每一金属基板120设有至少一固定部121，用以形成定位，并压合固定发光二极管110的电极接脚111于金属基板120上，因而电极接脚111可稳固地接合于金属基板120，并可形成导电连接效果。本实施例的固定部121位于电极接脚111与金属基板120的接合位置，以方便在组装过程中电极接脚111可轻易地定位于金属基板120上。固定部121可以一体成型的方式来形成于金属基板120上，例如以冲压方式来形成金属基板120。固定部121穿过电极接脚111的定位孔112，并弯折压合电极接脚111，因而可稳固地固定发光二极管110的电极接脚111于金属基板120上。因此，发光二极管110的电极接脚111可无需焊接方式来形成接合，即可稳固地接合电极接脚111于金属基板120上。