[实用新型]电连接装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接装置。

【背景技术】

传统的连接芯片模块至电路板上的电连接器通常包括一绝缘本体和多个导电端子，该绝缘本体上开设有贯穿其上下表面的多个端子收容孔，以收容该导电端子。所述导电端子由金属片材冲压弯折形成，如附图1所示，该导电端子3包括一主体部34和分别位于主体部34两侧的一弹性臂32和一导接部31。其中，该弹性臂32在同一平面内经过3次弯折延伸形成，其末端向该平面外弯折形成一第一折弯部321，自该第一折弯部321又弯折形成一第二折弯部322，该第二折弯部322的末端又弯折形成一接触部33，用以电性接触所述芯片模块上的金属垫，所述导接部31自主体部34的一侧弯折延伸形成。由此可见，此种电连接器结构存在以下缺陷：该电连接器的导电端子结构复杂，并且为了加工考虑，其尺寸需要设置较大，这样以来，容设该种结构的导电端子的端子收容孔的尺寸相应也较大，在同样的面积上设置的导电端子的数量就将减少，不能适应现今对电连接器上布设导电端子的密度越来越高的要求。

为了解决这一问题，公开号为US20040056298的美国专利揭示了一种新的电连接装置，如图2所示，该电连接装置包括一电连接器1和一芯片模块2，该电连接器1也用以电性连接该芯片模块2，其包括一绝缘本体11和收容于该绝缘本体11中的多个导电端子12，该导电端子12具有一基部121和自该基部121向上延伸形成的一接触部122，所述芯片模块2上设有多个凹槽21，该凹槽21的内壁上设有导电层22，在所述芯片模块2放置于电连接器1上后，所述导电端子12的接触部122进入该凹槽21内，且与该凹槽21一侧的导电层22接触，但是，此种结构阻抗较大；而且不能使每一导电端子12的接触部122与所述导电层22紧密接触，需要将芯片模块2沿图2中所示的箭头方向推动，才能使所述每一导电端子12与所述导电层22紧密接触，进而才能实现电连接器1与所述芯片模块2间的电性连接。如此，增加了侧向推动芯片模块2这一组装工序，降低了组装效率。

因此，有必要设计一种新的电连接装置，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种能降低阻抗、简化组装工序及提高组装效率的电连接装置。

本实用新型电连接装置包括：一电连接器，其包括一绝缘本体，所述绝缘本体上设有多个第一端子收容槽；以及多个导电端子，分别对应收容于上述第一端子收容槽内，所述每一导电端子一端至少形成一导接部，该导接部弯折延伸形成一第一接触部和一第二接触部；一芯片模块，其底部形成一底板，该底板凹设有多个导电槽，该底板对应组装于所述电连接器上，所述导电端子的导接部进入该导电槽内，所述第一接触部和所述第二接触部恰分别对应抵靠该导电槽内两对应侧。

本实用新型电连接装置的导电端子，其导接部弯折延伸形成有第一接触部和第二接触部，在与所述芯片模块相互配合时，该第一接触部和该第二接触部分别对应抵靠所述芯片模块的导电槽两对应侧，可降低阻抗，且不需要再侧向推动所述芯片模块移动一定距离即可实现所述导电端子与所述芯片模块上的导电槽之间的紧密接触，如此以来，就省略了推动所述芯片模块这一工序，简化了组装工序，提高了组装效率。

【附图说明】

图1为现有的一种电连接装置的导电端子的立体图；

图2为现有的另一种电连接装置的立体图；

图3为本实用新型电连接装置第一实施例的立体分解图；

图4为图3所示电连接装置的绝缘本体另一视角的的立体图；

图5为图3所示电连接装置的芯片模块另一视角的立体图；

图6为图3所示电连接装置的导电端子另一视角的立体图；

图7为本实用新型电连接装置的立体组合图；

图8为本实用新型电连接装置的电连接器的剖视图；

图9为图7所示电连接装置的剖视图；

图10为本实用新型电连接装置第二实施例的导电端子的立体图；

图11为本实用新型电连接装置第二实施例的剖视图。

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接装置作进一步说明。

请参照图3至图9，为本实用新型电连接装置的第一实施例，本实用新型电连接装置包括一电连接器1和组装于该电连接器1上的一芯片模块2。

请参照图3、图5和图9，所述芯片模块2的底部形成一底板20，该底板20上设有呈矩阵排列的多个导电槽200，该芯片模块2的两相对侧分别设有一凹陷部21。