[实用新型]埋线式UHF频段植线天线和采用该天线的UHF电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种UHF超高频无线射频识别技术的天线设计技术，特别是一种埋焊金属线条方式制作的UHF频段电子标签天线，本实用新型还涉及采用该UHF植线天线制作的UHF电子标签。

背景技术

通常的UHF电子标签，它采用了非接触的自动识别技术，其基本原理是，利用电子标签上的天线来接收来自读写器和发送标签本身的电磁波信号，当读写器扫描UHF电子标签时，实现对标签被标识物体的自动识别。

UHF电子标签一般是由标签天线和标签专用芯片组成，标签天线的作用就是收发电磁波信号，它的性能直接关系到收发信号的稳定性和灵敏度(有效的操作距离)；标签芯片相当于一个具有无线调制收发功能的数据存储器，它的性能决定着电子标签的运行速度和数据存储能力。

传统的UHF电子标签天线一般采用①、金属薄膜蚀刻；②、导电银浆印刷等工艺，但是这样的工艺普遍存在着制造天线的原材料成本太贵，如蚀刻工艺对金属薄膜材料的利用率太低，并且，一张标签能被有效使用的金属天线体，仅仅为该标签面积的数百分之一甚至到数万分之一，由蚀刻而浪费掉的金属材料十分严重；采用银浆印刷的天线，其导电性能远不如金属导线，而且其抗弯折或皱褶特性也比金属导线和金属薄膜天线差等无法避免的缺陷，导致此种传统工艺的UHF电子标签的使用寿命比较短和价格居高不下。

实用新型内容

本实用新型的第一个目的是要提供一种埋线式UHF频段植线天线，该埋线式UHF频段植线天线既可以保证电子标签高效稳定的收发信号，又可以缩减以前繁杂的调测生产工艺流程，还可以大幅度降低原材料成本、显著增强电子标签的使用寿命。

本实用新型的另一个目的是要提供采用埋线式UHF频段植线天线制作的UHF电子标签。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

本实用新型涉及的埋线式UHF频段植线天线，其特征在于该天线是按照设计图样，将金属导线直接埋植于PVC或PET塑料封装基材上。

本实用新型公开的UHF频段电子标签，包括PVC或PET塑料封装基材，PVC或PET塑料封装基材内装有COB模块及天线，其特征在于所述天线是按照设计图样埋植于PVC或PET塑料封装基材的金属导线，所述金属导线的一端与COB模块连接。

作为本实用新型优选的实施方式，上述PVC或PET塑料封装基材为贴合热压在一起的上层基材与下层基材，构成天线的金属导线预先埋植于下层基材之上。

上述天线与COB模块之间的电路接触，是通过热超声焊接的方式连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的埋焊导线式UHF频段植线天线，既可以保证电子标签高效稳定的收发信号，又可以缩减以传统繁杂的生产调测工艺流程，还可以大幅度降低原材料成本和生产成本、并显著增强电子标签的使用寿命。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的植线天线的结构图；

图2是本实用新型电子标签的剖视图。

具体实施方式

参照图1，图1是埋线式UHF频段植线天线一种实施方式的结构图。如图所示，该UHF频段植线天线是按照设计图样，将其金属导线5、51埋植于PVC或PET塑料封装基材62上，埋植深度超过金属导线直径的一半以上，在塑料封装基材62的中心位置，放置有PCB电路薄片1、IC芯片2、保护黑胶3所组成的COB模块。

参照图2，图2是采用了图1所示埋线式UHF频段植线天线的电子标签的剖视图。如图所示，该UHF频段电子标签包括PVC或PET塑料封装基材61、62，在PVC或PET塑料封装基材61、62内装有COB模块及天线5、51，COB模块的基片采用超薄PCB板1，板上IC芯片2采用黑胶3保护，该天线是按照设计图样埋植于PVC或PET塑料封装基材表明的金属导线5、51，且金属导线的一端4与COB模块通过热超声碰焊方式连接。

参照图2，采用埋线式UHF频段植线天线的电子标签，是由热压层合在一起的上层基材61与下层基材62组成，热压层合后的COB模块和露出的部分天线体，将被热合在上层基材61与下层基材62的贴合面之间。

上述只是本实用新型优选的实施方式，但不应构成对本实用新型的限制，只要是采用了与实用新型描述相同的技术方案，也应当在本实用新型的保护范围之内。