[实用新型]超声波压焊机输片机构无效
申请号: | 200820072347.7 | 申请日: | 2008-08-27 |
公开(公告)号: | CN201274290Y | 公开(公告)日: | 2009-07-15 |
发明(设计)人: | 李树峰;宋志;刘亚忠;高跃红;郑福志 | 申请(专利权)人: | 长春光华微电子设备工程中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/60;B23K20/10;B65H5/06 |
代理公司: | 长春菁华专利商标代理事务所 | 代理人: | 王淑秋 |
地址: | 130033吉林省*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超声波 压焊机输片 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种超声波压焊机,特别涉及一种超声波压焊机输片机构。
背景技术
在我国,微电子封装设备目前都由美国、韩国、日本引进,尽快开发我国的微电子封装设备是促进我国半导体发展的要务。目前我国引进的内引线焊接设备大多是金丝球焊机,金丝成本很高,为降低生产成本,国内相继开发出超声波铝丝压焊机。目前应用的超声波铝丝压焊机只能手动放置料片,焊接靠人眼睛对位。而对于微电子行业,手动操作耗费的人力资源和劳动强度大,手动操作的不一致性也给产品的性能造成不稳定且工作效率低。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够自动传送料片并调节料片在输片导轨上移动距离的超声波压焊机输片机构。
为了解决上述技术问题,本实用新型的超声波压焊机输片机构包括输片导轨,压轮,传送轮,连接架,节距调节机构,拨针座,拨针;所述的料片位于输片导轨上;压轮和传送轮分别压靠料片的上表面和下表面;连接架与传动系统连接;节距调节机构的一端与连接架连接,节距调节机构的另一端通过铰链和弹性部件与拨针座活动连接;拨针座的另一端与拨针固定连接。
所述的弹性部件可以为扭簧,该扭簧安装在连接节距调节机构和拨针座的铰链上。
所述的弹性部件可以为弹簧,该弹簧的一端与节距调节机构连接,另一端与拨针座连接。
传送轮和压轮同时转动,使料片在输片导轨上移动至拨针的上端插入料片的空隙中。然后连接架在传动系统的带动下移动,连接架通过节距调节机构、拨针座带动拨针移动,两个拨针之间的节距可利用节距调节机构进行调节。拨针移动至终止位置时停止,此时进行料片焊点的焊接。然后连接架在传动系统的带动下使拨针座向起始点移动,拨针在料片切力作用下绕铰链旋转至料片的下表面,这样拨针就可以随拨针座滑至起始点。当拨针滑动至起始点,拨针座在弹簧的拉力作用下回到平衡位置,拨针的上端插入料片的下一个空隙中。当拨针再次移动至终止位置时停止,进行料片焊点的焊接;如此反复最终完成料片所有焊点的焊接。本实用新型能够自动传送料片并调节料片在输片导轨上移动的距离,从而节省了人力资源,降低了劳动强度小,提高了压焊机工作的稳定性和工作效率。
作为本实用新型的一个改进是还包括阻尼轮,阻尼座臂,连接座,压力调节螺栓;连接座固定在输片导轨上,阻尼座臂的一端通过铰链和弹性部件与连接座连接,阻尼轮安装在阻尼座臂的另一端,阻尼轮压靠料片的上表面;压力调节螺栓安装在阻尼座臂的中间部位,其轴线垂直于料片。
所述的弹性部件可以为扭簧,该扭簧安装在连接阻尼座臂和连接座的转轴上。
所述的弹性部件还可以为弹簧,该弹簧的的一端与连接座连接,另一端与阻尼座臂连接。
调整压力调节螺栓改变其下端与输片导轨之间的间隙,就可以调整阻尼轮作用在料片上的压力。当拨针在输片导轨上向起始点滑动时,阻尼轮和料片之间的摩擦力大于拨针与料片之间的滑动摩擦力,使拨针在返回到起始点时料片不会发生移动,料片定位准确。
作为本实用新型的进一步改进是还包括卡压片机构,所述的卡压片机构包括第一凸轮,第一连接板,垂直导轨,压爪;第一凸轮与第一连接板的下部联接;第一连接板与垂直导轨的滑动座弹性连接,可在垂直导轨的滑动座上滑动;第一连接板的上部与压爪固定连接。
作为本实用新型的更进一步改进是卡压片机构还包括第二凸轮,第二连接板,横向导轨,插板;第二凸轮与第二连接板的下部联接;第二连接板与横向导轨的滑动座弹性连接,可在横向导轨的滑动座上滑动;第二连接板的上部与插板固定连接。
第一凸轮转动逐渐顶起第一连接板,第一连接板沿垂直导轨向上移动,通过第一连接座顶起压爪;第二凸轮旋转,使第二连接板沿横向导轨移动,插板随第二连接板移动与料片脱离,此时拨针可以拨动料片在输片导轨上移动。当料片在输片导轨上移动一个节距后停下,第二凸轮旋转,第二连接板在弹力的作用下沿横向导轨移动,插板随第二连接座一起移动,插板的前端插入料片的空隙,使料片固定;第一凸轮旋转,第一连接板在弹力作用下沿垂直导轨向下移动使压爪压在料片上。此时可以进行焊点的焊接。由于采用插板使料片的水平位置固定,并且采用压爪使料片压靠其下面的底板,压焊机能够可靠地进行料片焊点的焊接。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
图1为本实用新型的超声波压焊机输片机构的主视图。
图2为本实用新型的超声波压焊机输片机构的A向局部俯视图。
图3为本实用新型的超声波压焊机输片机构的卡压片机构主视图。
具体实施方式
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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