[实用新型]一种手机天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机天线，特别是一种用于手机的双层天线结构。

背景技术

随着移动通讯技术蓬勃发展，手机的设计日渐要求轻、薄、小及美观。因此，手机的天线结构由以往突出手机的螺旋天线而发展出一种隐藏于手机内部的隐藏式天线，以符合手机整体轻、薄、小的设计需求，为尽量少占用手机内部空间，又发展出隐藏式平面天线。

现有技术提供一种单层的隐藏式平面天线，这种天线具有体积小、结构简单、设计容易等特点，因此被大量应用于各种不同的通讯系统和产品中，特别应用在轻便及要求接收与辐射能力强的通讯产品中，如手机。

然而，上述单层天线受天线和手机物理尺寸的限制，很难从双频手机天线扩展到三频手机天线或由三频手机天线扩展到四频手机天线，若以增加单层天线的长度来增加响应频宽，则需要增大手机的体积和天线体积，这与手机轻薄短小的设计趋势背道而驰。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种尺寸较小且可增加响应频宽的手机天线。

本实用新型是这样实现的，一种手机天线，包括载体、用于调试天线谐振点和带宽的主天线、用于改善天线性能的辅天线、馈点及接地点；所述载体包括第一表面、第二表面以及位于第一表面和第二表面之间的侧壁；所述主天线形成于载体的第一表面；所述辅天线形成于载体的第二表面；所述主天线和辅天线通过一连接部电气连接，所述连接部形成于侧壁上。

与现有技术相比较，上述技术方案中的手机天线具有主天线和辅天线，并且将主天线和辅天线设置在载体的两面，主天线用于调试天线的谐振点和带宽，辅天线用于改善天线的性能，因此，可在保持天线小巧的情形下增加响应频宽，有利于手机的小型化。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的手机天线的立体示意图。

图2为图1中手机天线的底部朝上时的立体示意图。

图3为实用新型第二实施例的手机天线的立体示意图。

图4为实用新型第三实施例的手机天线的立体示意图。

图5为图4中手机天线的仿真结果图。

图6为现有技术中单层天线的仿真结果图。

图7为图4中手机天线与现有单层天线的实测结果对比图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1及图2所示为本实用新型第一实施例的手机天线，所述手机天线为具有双层天线的隐藏式平面天线，其包括载体120、主天线130、辅天线140、连接部150、馈点160和接地点180。

所述载体120为平面薄板，其厚度可以根据实际情况进行调整。所述载体120具有第一表面122即上表面(如图1中天线所处的位置)、第二表面124即下表面，以及位于第一表面122和第二表面124之间的侧壁126。载体120可通过注塑成型工艺制造，天线可在塑料上激光激活有机金属复合物制成。

所述主天线130是形成于第一表面122上的金属层，其可通过激光直接激活有机金属复合物成型(Laser-Direct-Structuring，LDS)技术形成于第一表面122，具体过程为：先通过激光活化技术处理第一表面122而在第一表面122形成主天线130的图形，然后通过电镀等技术在被激光活化的图形部位沉积金属层而获得主天线130。主天线130的具体形状可根据实际需要进行调整。在本实施例中，主天线130铺设在第一表面122的大部分处。第一表面122上未设置主天线130的区域包括一大致呈矩形的第一区域172、从第一区域172相对两端同向延伸的第二区域174和第三区域176，以及自第三区域176的端部垂直朝向载体120的侧壁126延伸的第四区域178。所述第二区域174、第三区域176和第四区域178均呈条状。所述主天线130主要用于调试天线的谐振点和带宽。

所述辅天线140是形成于第二表面124上的金属层，其也可通过激光直接激活有机金属复合物成型技术形成于第二表面124。在本实施例中，辅天线140是铺设在第二表面124上的一端部的矩形金属层，且与馈点160和接地点180间隔设置。辅天线140铺设在第二表面124的面积小于主天线130铺设在第一表面122的面积。所述辅天线140主要用于改善天线的性能。

所述馈点160和接地点180为形成于载体120的侧壁126上的条状结构。