[实用新型]易消除残料的复合式电路板

权利要求书

1.一种易消除残料的复合式电路板，其特征是：它包括：

绝缘层，包括数布线区块、以及至少一连接部连接于二相邻布线区块之间，该连接部接近该二布线区块的两端下表面各设有切缝；

第一线路层，设于该绝缘层之布线区块下表面；

可挠性绝缘膜片，藉由黏胶层胶合于该绝缘层的上表面，并贯通该连接部的上方；

第二线路层，设于该可挠性绝缘膜片的上表面；以及

数导通线路，分别通过该可挠性绝缘膜片及绝缘层连接第一线路层及第二线路层。

2.根据权利要求1所述的易消除残料的复合式电路板，其特征是：该切缘宽度为0.1～0.2mm。

3.根据权利要求1所述的易消除残料的复合式电路板，其特征是：位于可挠性绝缘膜片与绝缘层之间的黏胶层设置于该绝缘层的布线区块的上表面上，该绝缘层的连接部与该可挠性绝缘膜片之间留有间隙。

4.根据权利要求1所述的易消除残料的复合式电路板，其特征是：该绝缘层的下表面与该第一线路层之间胶合有至少一层对应于该绝缘层形状的附加绝缘层，所述的附加绝缘层与所述的绝缘层具有相对应的布线区块以及连接部，所述的附加绝缘层与绝缘层之间具有黏胶层，胶合于所述的附加绝缘层与绝缘层之间的黏胶层设于该布线区块处，且所述的附加绝缘层与所述的绝缘层的连接部的下表面的两端处各设有一道切缝。