[实用新型]易消除残料的复合式电路板

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种复合式电路板，尤指一种可令该电路板中的残料易于平整去除的复合式电路板。

背景技术

目前已知具有部分可挠曲性的复合式电路板设计，均如附图5及附图6所示，其主要是令一硬质的绝缘层50形成数个布线区块5以及连接于相邻布线区块5间的连接部52，该些布线区块5下表面设有图案化的铜线路51，于该绝缘层50上表面设有一黏胶层41，并于其上设于具可挠曲性的绝缘膜片40通过该连接部52上方，该绝缘膜片40上表面另设有图案化铜线路41，且设有数导通线路43通过该绝缘膜片40及绝缘层50连接上下层铜线路42和51。

前述复合式电路板成形后，为使其布线区块5间的部位具有可挠曲性，后续即须透过加工机具去除该连接部52，保留该部位具有铜线路42的绝缘膜片40区段，使其具有可挠曲性。

上述电路板的绝缘层厚度约为1000μm，而一般加工机具的加工深度有一定限度，造成该加工机具去除该绝缘层50连接部52的作业困难，且使布线区块5间衔接的连接部52区段会因加工困难而有残料6存留，如附图6所示者，故必须再透过手工修整手段加以去除该残料6，是以造成作业上费时费工，且有产品质量不佳的缺点。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有易消除残料功用的复合式电路板，希藉此设计，解决现有技术中绝缘层中相邻布线区块间的连接部区段存在残料的问题。

为达成上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种易消除残料的复合式电路板，其主要包括：

一绝缘层，包括数布线区块、以及至少一连接部连接于二相邻布线区块之间，该连接部接近该二布线区块的两端下表面各设有一切缝；

一第一线路层，设于该绝缘层之布线区块下表面；

一可挠性绝缘膜片，藉由黏胶层胶合于该绝缘层上表面，并通过该连接部的上方；

一第二线路层，设于该可挠性绝缘膜片上表面；以及

数导通线路，分别通过该可挠性绝缘膜片及绝缘层连接第一线路层及第二线路层；

藉此，使该绝缘层的连接部以其两端之切缝而减少厚度，而可易于被平整地断开，显露出可挠性绝缘膜片之部分区段。

本实用新型藉由上述设计，其主要特点在于通过在该复合式电路板的绝缘层中连接于两布线区块间的连接部的两端各预先形成一道切缝，藉此，使该绝缘层的连接部既维持连接布线区间的关系，并利用该切缝减少该连接部端部的厚度，而具有易于被断开的特性。故，在后续的绝缘层连接部去除作业中，即可透过加工机具轻易地去除该绝缘层的连接部，而显露出可挠性绝缘膜片的区段，并使该绝缘层被截断部位呈平整状，进而免除手工修整绝缘层断开部位的步骤，并能提高该电路板的产品质量。

附图说明

附图1为本实用新型的实施例一的剖视图。

附图2为本实用新型的实施例一中在绝缘层上预先切割出切缝的示意图。

附图3为本实用新型的实施例一中各布线区块的布置图。

附图4为本实用新型的实施例二的剖视图。

附图5为现有的复合式电路板的组合剖视图。

附图6为现有的复合式电路板去除绝缘层，使可挠曲绝缘膜片外露，而在两侧形成残料的示意图。

其中：

(1)连接部      (10)可挠性绝缘膜片

(11)黏胶层     (12)第二线路层

(13)导通线路

(2)布线区块    (20)绝缘层

(201)切缝             (21)黏胶层

(30)附加绝缘层        (31)第一线路层

(40)可挠性绝缘膜片    (41)黏胶层

(42)铜线路            (43)导通线路

(5)布线区块           (50)绝缘层

(51)铜线路            (52)连接部

(6)残料

具体实施方式

如附图1、2、3所示，本实用新型易消除残料的复合式电路板，主要包括：

一绝缘层20，包括数布线区块2、以及至少一连接部1连接于二相邻布线区块2之间，该连接部1接近该二布线区块2的两端下表面各设有一切缝201，该切缘201之宽度以0.1～0.2mm为佳，所述的绝缘层20可为FR-4材质；

一第一线路层31，布设于该绝缘层20之布线区块2下表面，呈图案化局部；