[实用新型]一种端板与计算机机箱的卡合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种计算机机箱，尤其涉及一种计算机机箱的端板与机箱的卡合结构。

背景技术

目前一般计算机机箱在考虑整体强度、电磁干扰等要求下，大多以铁板冲制凹折而成。而针对铁制机箱而言，整体的成本随着世界钢材成本的高低而有所影响，在机箱绝大多数成本均集中在钢铁材料的情形下，计算机机箱制造商的利润已被大幅压缩，仅能从中谋取微薄的加工费用，如此，从业者将无法投入资金再行开发设计新产品，已造成机箱产业严重退步。

再者，由于目前业界针对铁板料的加工技术已达一定水平(如大幅缩薄板料厚度但仍不致影响机箱的质量与强度)，虽可降低板料厚度来提高利润降低成本，但因主机板的端部需以一端板遮盖并固定于机箱上，而端板的规格要求机箱板料与端板的卡合处板料厚度需介于0.8～1.5mm之间，因此，机箱从业者纵有缩薄板料及降低成本的技术与空间，但却碍于要配合行之多年的规格要求而无法具体进行成本的降低作业，而仅因端板的小处要求，而将机箱整体板料加厚实非合宜(因目前机箱的制法是以单片或极少片板料冲压凹折型成为机箱整体)。

因此，若能将目前传统的计算机机箱有效改良，可藉由缩薄板料厚度到0.8mm以下来降低整体成本提高利润外，又能符合规格要求不致影响机箱质量强度等情形下，将能带动业界的进步。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种端板与机箱的卡合结构，该种计算机机箱的设置实施将可大幅降低整体成本提高利润，又能符合规格要求不致影响机箱质量强度。

本实用新型所述端板与机箱的卡合结构，用于计算机机箱上，其技术手段为：于计算机机箱上开设一卡孔，该卡孔的周缘板料则凹折形成为一卡厚，当端板塞设于卡孔内时，通过卡厚的设置可与端板上的卡钮相互搭配卡合，藉以达到将端板固定于机箱卡孔的目的。

本实用新型所述端板与机箱的卡合结构具有如下有益效果：

一、本实用新型所述端板与机箱的卡合结构，可大幅降低板料厚度，藉以降低整体的成本并提高其利润。

二、本实用新型所述端板与机箱的卡合结构，在不变更主机板端板规格的情形下，仍可达到安装规范及质量的需求。

三、本实用新型所述端板与机箱的卡合结构，可避免使用及安装者装配时手部被割伤。

四、本实用新型所述端板与机箱的卡合结构，将可大幅提高固定孔位置的强度。

附图说明

图1为本实用新型所述端板与机箱的卡合结构的分解示意图；

图2为本实用新型所述端板与机箱的卡合结构的立体示意图；

图3为本实用新型所述端板与机箱的卡合结构中端板与机箱卡合状态的剖视示意图；

图4为图3所示端板与机箱卡合状态的放大示意图。

具体实施方式

以下配合说明书附图对本实用新型的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。

如图1、2所示，本实用新型所述的端板与机箱的卡合结构，系专用于计算机机箱1使用，其主要是在不变更主机板3的端板2规格与机箱1质量的情形下降低机箱1整体成本，其主要是于计算机机箱1适当处开设一卡孔11，该卡孔11的大小主要是不小于端板2的外框大小，藉以供端板2卡合固定于该卡孔11上，又，该卡孔11的周缘板料则凹折形成为一卡厚111，而该卡厚11可视其机箱1板料的厚度为单折或多折，又，该卡厚111凹折成形时的厚度以0.8～1.5mm为最佳实施方式，因此卡厚111为单折时其机箱1整体的板料厚度则仅需0.8mm以下即可，如此将较现有技术中的机箱板料厚度大幅缩薄，至于当端板2塞设于卡孔11内时，透过卡厚111的设置即可有效的与端板2相互搭配卡合。再者，藉由卡厚111的设计除可使机箱1整体板料厚度缩减外，其凹折成型的卡厚111及卡孔11也可强化机箱1整体的强度及平面度外，其凹折成型的卡厚111也可避免成形毛边的发生，藉以防止使用者装配时割伤。