[实用新型]高频段宽带同轴-波导转接器无效

专利信息
申请号: 200820223910.6 申请日: 2008-12-30
公开(公告)号: CN201332133Y 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 王清源;丁川;廖翱 申请(专利权)人: 成都赛纳赛德科技有限公司
主分类号: H01P5/103 分类号: H01P5/103
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610041四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 频段 宽带 同轴 波导 转接
【权利要求书】:

1.高频段宽带同轴-波导转接器,包括盖板(1)、同轴线(2)和一端短路另一端开路的波导(3),同轴线(2)的外导体与盖板(1)连接,其内导体穿过盖板(1)延伸至波导(3)内,位于波导内部的同轴线内导体端头设有金属圆盘(4),波导输出口(6)设置于波导(3)的开路端,其特征在于,所述盖板(1)上在盖板(1)与同轴线(2)的内导体之间还设有通孔(5)。

2.根据权利要求1所述的高频段宽带同轴-波导转接器,其特征在于,所述通孔(5)的直径小于同轴线(2)的外径至少0.1mm。

3.根据权利要求2所述的高频段宽带同轴-波导转接器,其特征在于,所述通孔(5)的直径大于金属圆盘(4)的直径至少0.1mm。

4.根据权利要求1所述的高频段宽带同轴-波导转接器,其特征在于,所述金属圆盘(4)的直径大于同轴线(2)的内径至少0.5mm。

5.根据权利要求1所述的高频段宽带同轴-波导转接器,其特征在于,所述波导输出口(6)的高度大于波导(3)的高度至少0.1mm。

6.根据权利要求1或2所述的高频段宽带同轴-波导转接器,其特征在于,所述通孔(5)的深度小于盖板(1)深度至少1mm。

7.根据权利要求1所述的高频段宽带同轴-波导转接器,其特征在于,所述同轴线(2)为标准SMA接头的连接线。

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