[发明专利]薄膜光波导封装、薄膜光波导模块以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及通信光缆模块，特别是光缆中的封装。

背景技术

近年来，可高速地进行大容量的数据通信的光通信网正在扩大。料想 今后该光通信网会从设备之间向设备内进行搭载。并且，为了将印刷配线 基板实现为光配线，期待可阵列化的光波导。

所谓光波导是指由折射率大的芯和与该芯的周围相接设置的折射率小 的包覆层形成，并且将射入到芯的光信号在该芯与包覆层的边界反复进行 全反射并传送的部件。

特别是近年来，要求利用光波导来实现曲面显示器、搭载在更小型薄 型的民用设备上的挠性(与电气配线同样地)光配线。即，该光波导为薄 膜状的光波导为好。

在此，为了使用光波导传送光数据，需要与光电转换元件(受发光元 件)位置对齐而进行光学耦合。所谓受发光元件是指，将电信号转换成光 信号进行发送并且接收光信号而转换成电信号的部件。为了保持该光耦合 后的状态，需要将光波导固定而将受发光元件的光信号的接收发送部与光 波导的光信号的射入射出口之间的距离以及二者的位置关系保持为一定。

作为固定该光波导的方法，例如具有专利文献1所示的利用封装固定 光波导的方法。

图29是表示专利文献1记载的光模块100的封装105的示意结构的立 体图。如图29所示，光模块100具有光波导101、光元件102以及由安装 基板103和支承体104构成的封装105。封装105具体地，若使光元件102 相对于光波导101的方向为下方，则通过使粘接光波导101的上表面的支 承体104的抵接面和搭载有光元件102的安装基板103的抵接面粘接，将 安装基板103和支承体104一体化而形成。此时，安装基板103的光波导 支承面106与光波导101粘接，故而光波导101也被安装基板103支承。 即，光波导101以被支承体104和安装基板103从两侧夹入的方式支承。

这样，通过将支承光波导101的支承体104的抵接面和安装基板103 的抵接面粘接的结构，能够将光波导101与光元件102的位置关系以及光 波导101的光信号的射入射出口与光元件102之间的距离保持为一定。

专利文献1：日本公开专利公报特开2006-39255号公报(公开日： 2006年2月9日)

但是，在期待将光模块向日常使用的携带电话等小型电子设备搭载时， 希望不会由于振动等的冲击而使光传送性能下降。

但是，在上述现有的封装105中，光波导101被支承体104和安装基 板103从上下方向夹入而粘接保持。因此，例如在光模块100在上下方向 上振动的情况下，由于振动的冲击而对光波导101的芯施加应力，芯变形 或破损。结果，具有在芯内部的光传送中产生不良情况且损害光学特性的 问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而作出的，其目的在于提供具有即使受到振 动等的冲击也不易产生芯的变形和破损的构造的光波导用的封装。

为了解决上述课题，本发明的薄膜光波导封装由支承部和将所述支承 部覆盖的盖部形成，所述支承部对发送或接收光信号的光元件进行支承， 其特征在于，所述支承部或所述盖部具有对薄膜光波导的、包含光信号的 射入射出口的至少一端部进行支承的支承面，所述薄膜光波导与所述光元 件光学耦合而传送光信号，从所述支承部的所述支承面或所述盖部的所述 支承面到与该支承面相对的所述盖部或所述支承部的、在垂直于该支承面 的方向即第一方向上的长度比所述薄膜光波导被所述支承面支承的区域中 的所述第一方向上的长度长。

根据上述结构，在薄膜光波导被支承的区域中，在薄膜光波导的上表 面与盖部之间或薄膜光波导的下表面与支承面之间形成间隙。由此，能够 减轻薄膜光波导封装在上下方向上加压或振动时对薄膜光波导施加的压 力。因此，能够防止由振动、冲击等造成的芯部的变形或破损，故而可由 薄膜光波导进行稳定的光传送。

另外，在本发明的薄膜光波导封装中，理想的是，在所述薄膜光波导 和与所述支承面相对的所述支承部或所述盖部之间形成的空间区域中的至 少一部分区域填充有柔软性比所述薄膜光波导高的粘接剂。

例如，若所述粘接剂的柔软性比薄膜光波导低、即材质比薄膜光波导 硬，则在由温度变化引起的膨胀或由来自外部的振动冲击而使盖部或支承 部变形的情况下，不能够吸收来自盖部或支承部的力，薄膜光波导由所述 粘接剂和所述支承面受到力而使得芯部变形或破损。